大唐电信募投项目延期两年，两项目投资额迎调整

据大唐电信科技股份有限公司发布的公告显示，由于受到宏观经济环境以及半导体行业整体周期的影响，公司决定对部分募集资金投资项目的进度及资金分配进行优化调整。

2021年12月，该企业通过非公开发行方式成功募集配套资金人民币9.99亿元。2022年，最初的“新型高性能系列安全芯片研发及产业化项目”被拆分为两个独立项目，分别交由旗下的大唐微电子与大唐联诚负责推进。截至2026年5月末，这些募投项目的整体资金消耗进度相对缓慢。

基于上述实际情况，大唐电信计划将这两项工程的预计完工并达到可使用状态的节点，从原定的2026年8月大幅推迟至2028年12月。同时，在维持总投资额度不变的前提下，对具体项目的资金分配进行了重新规划。其中，“新型高性能系列安全芯片研发及产业化项目”的拟投入资金由人民币2亿元增加至人民币2.6亿元；而“5G特通行业专网产品研发和产业化项目”的预算则从人民币3亿元缩减至人民币2.4亿元。此外，这两个项目的内部投资明细结构也同步进行了相应调整。

目前，上述募投项目变更方案已经获得公司董事会审议通过，后续仍需提交至股东大会进行最终表决。独立财务顾问经核查后出具意见，认为此次调整符合相关监管规定，对此未提出异议。