目标8英寸！两家SiC龙头企业宣布“抱团”

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）转成都岷山功率半导体技术研究院

5月26日，三菱电机官网宣布，他们已与Coherent（前 II-VI ）达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。

据悉，两家公司已经签署了一份谅解备忘录（MOU），Coherent将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底，以满足电动汽车领域不断增长的需求。

#20万片！3家企业加码SiC

最近，国内外3家企业在碳化硅领域又有新动作，涉及碳化硅外延、模块等。

5月22日，盐城市盐都区人民政府报道提到，汉印机电2022年又投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。该项目突破了碳化硅外延设备卡脖子技术，填补了国产设备批量生产外延片的空白。

据“西部重庆科学城”官微报道，5月18日，中国西部国际投资贸易洽谈会央地合作暨重点项目签约仪式举行。会上，西部（重庆）科学城共计签约项目6个，投资总额273亿元，其中包括斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目。根据报道，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，将在科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

5月25日，据韩媒报道，韩国KEC公司正在寻求拥有SiC大规模生产线的台湾和日本公司，并计划与其达成商业协议，目标是加速SiC MOSFET的发展。

报道称，KEC自2017年起与釜山科技园合作，共同开展了保障SiC技术的国家项目。最近，双方又续签了合同，将扩大开发能力，稳定工艺操作，加速产品研发。

#1.5万片/月！三安光电公布碳化硅最新产能进展

前段时间，根据上海证券报的报道，三安光电副总经理林志东表示，湖南三安的碳化硅月产能已爬坡到1.5万片。

而在2022年年报中，三安光电则指出，“湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。”

#三星耗资约1.6万亿建半导体聚落

吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。

报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相在当地投资，包括美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等半导体大厂的主管正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。

其中，应用材料公司正在寻求建立一个新的研发中心，并计划在今年年底前完成选址，并在几年内开始运营，而龙仁是其首选地点；ASML目前则正在京畿道华城市建设一个组装设施和培训中心，项目总投资2400亿韩元，将于2024年开始运营。报道称，ASML工厂将培训客户三星和SK的工程师掌握复杂的操作知识，此外还能够为其先进设备更换零件，每台设备的成本可能超过1亿美元。

此外，Tokyo Electron将在其位于华城的技术开发基地增设一个无尘室，该基地靠近三星半导体部门的研发设施，而另一家日本芯片设备供应商Ulvac也计划明年在韩国开设第一家开发工厂。

#总投资近200亿！

半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

据苏锡通科技产业园区消息，5月23日，2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办。

本次活动集中签约24个项目，总投资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专精特新项目、科创项目、人才项目与园区达成落地意向并签约。

#吉利科技将在浙江温岭投建车规级半导体封测基地

5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能微电子将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。

资料显示，晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，发挥芯片设计+模块制造+车规认证能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

晶能微电子表示，此次落地，公司将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求。

#丰田旗下公司联手Orbray共同研发钻石功率半导体

据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商 Orbray 宣布，已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议，共同研发钻石功率半导体。

报道称，Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术，共同研发直立式钻石功率元件，以满足电动车需求。其中，Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板，Mirise Technologies 则开发功率元件之中的持续耐电压结构。

报道指出，双方签订了为期 3 年的合作协议。预计钻石功率半导体将在 10 年后可实现实用化。Orbray 将投资 100 亿日元（IT之家备注：当前约 5.03 亿元人民币）新建生产车载功率半导体用钻石晶圆基板等产品的工厂，ECU 等电动车零组件也将在该厂进行量产。

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