20万片！这3家企业加码SiC

5月22日，盐城市盐都区人民政府报道提到，汉印机电2022年又投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。该项目突破了碳化硅外延设备卡脖子技术，填补了国产设备批量生产外延片的空白。

据“西部重庆科学城”官微报道，5月18日，中国西部国际投资贸易洽谈会央地合作暨重点项目签约仪式举行。会上，西部（重庆）科学城共计签约项目6个，投资总额273亿元，其中包括斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目。

根据报道，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，将在科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

而且，在此之前，国家市场监管总局官网于3月31日发布了“嘉兴斯达半导体股份有限公司与重庆长安新能源汽车科技有限公司新设合营企业案”公示。根据公示，双方拟新设一家合营企业，主要从事车载功率半导体模块的应用技术研究、生产制造和销售。

5月25日，据韩媒报道，韩国KEC公司正在寻求拥有SiC大规模生产线的台湾和日本公司，并计划与其达成商业协议，目标是加速SiC MOSFET的发展。