国内首创！浙江微针半导体官宣2D MEMS探针卡已成功实现量产！

来源:今日半导体发布时间:2023-05-242839浏览

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近日，浙江微针半导体有限公司宣布，其2D CIS MEMS探针卡产品已成功交付给国内头部图像识别传感器公司，公司2D MEMS 探针卡进入量产阶段！

其项目研发设计团队完成了该产品从研发设计、到制造验证、交付的完整流程！

此款CIS MEMS探针卡的研发成功，代表浙江微针半导体的MEMS探针卡的研发取得关键进展，预计年内将会有Nand Flash, Nor Flash 以及DRAM等MEMS探针卡产品陆续通过头部企业验证。

浙江微针半导体在距成立时间短短的2年内迅速实现技术突破，成为了国产MEMS探针领域重要供应商之一。

背景：

随着数字化进程的不断深入，移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor，接触式图像传感器)，是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。

借助CIS技术，我们可以轻松地处理、复制和储存海量图像信息，准确地再现我们眼中的世界。因此，移动设备必须具备处理大量数据的能力。此外，从用户的观点来看，我们希望它具有和人眼相似的分辨率，必须清楚分辨各种明暗环境，同时还能识别高速移动的物体。因此，摄像头的功能显得尤为重要，这进而促使了移动设备的多样化的快速更迭及发展。

而探针卡是一种测试接口，主要用于对裸芯进行测试，连接测试机和被测芯片，通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，也是芯片产业链中的重要一环。

无论是芯片设计验证，还是晶圆制造CP、封装成品FT，都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。

探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和MEMS卡。目前全球的探针卡市场份额中，超80%左右是被MEMS探针卡所占据。

MEMS探针卡技术与半导体芯片相互配合，即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是一些高阶的芯片如存储类芯片以及高性能的逻辑类芯片，从难度系数上来讲，MEMS卡也是三类中最难的。

MEMS（微机电系统）探针生产工艺类似芯片，使用电镀、光刻、蚀刻、研磨等工艺制作探针，在探针微观层面做出微机械的结构。每层使用不同材料，优化压力、导电性、信号完整性等，以实现更高精度、电流更大的芯片测试。

2D MEMS探针技术：首先在硅片上镀层，使用合金进行电镀制作，根据需求电镀至特定厚度，再将探针表面进行研磨，控制平面度误差小于1um，使得探针拥有极低的接触阻抗（小于0.5Ω）的同时拥有高耐磨性能，且落尘量和划痕非常小。

浙江微针半导体有限公司，前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县，专注于为各类半导体器件的晶圆测试（CP测试）提供接触解决方案；拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品；主要发展以微机电微系统（MEMS）技术为基础的晶圆测试探针卡，其生产的MEMS垂直针卡，拥有窄间距、高Pin Count等优势。

微针拥有高阶MEMS探针自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片如CPU, GPU, SoC， AI芯片和存储类芯片，如Flash, DRAM的晶圆测试；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。

浙江微针半导体是中国少数的、纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权，现拥有发明专利3项，实用新型专利7项；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程，通过不断打造良好的生产环境，提高产品质量和客户服务，来持续推动区域半导体行业的发展！