泓浒半导体完成A+轮战略股权融资，致力晶圆传输设备国产化

集微网消息，近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）作为业内领先的半导体晶圆传输设备供应商，完成了数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。本轮融资所募资金将用于加快产品研发、扩大运营规模、加强国际和国内销售市场开拓与布局等，夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

泓浒半导体成立于苏州，系专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业，主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。长期以来，泓浒半导体立足自主研发，晶圆传输设备在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用。

泓浒自研EFEM设备

泓浒自研VTM设备

“泓浒始终专注于半导体晶圆传输设备及零部件国产化，成立以来持续增加研发投入，坚持技术创新，增强自研能力，为半导体国产化贡献力量；同时，我们坚定看好国产半导体设备赛道，期待泓浒成为国产化晶圆传输装备领域的变革者与实践者。”泓浒创始人兼执行总裁林坚表示，随着半导体行业周期性恢复增长和设备制造商持续扩张，亚太半导体制造设备市场未来5年将高速增长。在这一历史进程中，我们希望通过人才、资本与产业资源的多方汇聚，在国产化装备领域贡献力所能及的“泓浒力量”。

据悉，泓浒半导体主创和核心团队成员均来自国内外知名半导体晶圆厂和设备企业，多数拥有十余年及以上的半导体行业经验，在晶圆制造和自动传输设备研发领域拥有丰富的从业经验。此外，研发团队在精密机械臂控制、软件算法、自动化控制技术等方面始终葆有人才优势与技术积累，并与多家知名科研院所保持密切合作。

多年努力之下，泓浒半导体已完成晶圆传输设备及核心零部件的国产化研发和制造，拥有数十项自主知识产权，主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等核心关键零部件及软件控制系统实现了自主研发和技术突破。

躬逢其盛，任重道悠。泓浒半导体坚持规划引领、产业先行，持续深耕国产化装备领域，向着“成为全球领先的半导体自动化领导者”的愿景而奋楫前行！