应用材料向硅谷芯片研究中心投资40亿美元

集微网消息，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划斥资40亿美元在硅谷建立一个芯片研究中心，以加快半导体制造的进步。

据路透社报道，应用材料表示，新设施名为设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，设在加利福尼亚州桑尼维尔。其面积将超过三个美式足球场，将于2026年投入使用，并创造多达2000 个工程岗位。该设施将在其第一个十年内开展约250亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工，如英特尔公司、台积电和三星电子等。

应用材料表示，将在七年内对该硅谷研究中心进行投资，并希望通过《芯片法案》获得政府补贴。“我们投资的速度将取决于政府的激励措施。”应用材料CEO加里迪克森（Gary Dickerson）告诉路透社，“在为我们的客户和应用材料加速技术路线图方面，这样做的经济效益是令人信服的。”

据悉，预计美国副总统卡马拉·哈里斯（Kamala Harris）将出席应用材料公司硅谷研究中心的落成活动。

近日，美国官员透露，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到逾300家公司申请，其中一半与芯片制造、封装相关。美国商务部长雷蒙多接受外媒采访时也提到，厂商申请十分踊跃。

（校对/赵月）