【联盟活动】集微峰会“大连理工大学校友论坛”将首次亮相，欢迎各位校友报名

来源:半导体投资联盟发布时间:2023-05-22962浏览

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。作为今年新增校友论坛之一，大连理工大学校友论坛将首次亮相本届峰会。

大连理工大学是全国较早从事研究和发展微电子技术的单位，2016年获准筹建全国首批国家示范性微电子学院。

在专业与学科方面，学院电子科学与技术专业为国家卓越工程师教育培养计划专业和国家本科教学工程改革专业；集成电路设计与集成系统专业为教育部特色专业和首批国家卓越工程师教育培养计划专业。拥有电子科学与技术工学博士、硕士学位授予权及博士后流动站，以及全日制、非全日制电子信息类集成电路工程专业博士、硕士学位授予权。

在人才培养方面，拥有国家级工程实践教育中心，国家集成电路人才国际培训（大连）基地，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地（大连）专家工作站，以及大连市宽禁带半导体器件集成与系统重点实验室、大连市半导体信息传感技术创新中心等集成电路设计与工艺平台，可用实验场地面积超3000平方米。

在科学研究与应用方面，学院现有宽禁带半导体、传感器、集成电路设计、微纳电子学、红外物理与器件五个研究组，在第三代半导体（氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等材料）光电子、电力电子、辐射探测、生物传感器件，高灵敏高选择性半导体气体传感器，新型半导体功能材料，大规模非制冷铅盐焦平面成像系统，以及高动态CMOS图像传感器电路、单光子激光雷达集成电路和模拟/数模混合集成电路设计等集成电路设计等方面技术成熟度高，转化前景好。

作为东北地区唯一的国家示范性微电子学院，大连理工大学勇立潮头、敢为人先，勇担时代责任，致力于为国家半导体集成电路行业培养高端人才，服务东北振兴大任。大连理工大学校友论坛，旨在汇聚业内优秀校友，搭建精准的信息交流平台，更好凝聚和放大校友力量，助力人才培养和产业发展。