iPhone日本市场份额突破50%；德国晶圆代工厂宣布投资规划；硅晶圆合约价松动；半导体设备商销售额或下滑

IC市场

1. iPhone日本市场份额攀升，6年来首次突破50%

晶圆代工

2. 晶合集成公司人士：公司代工车用DDIC会导入安徽本土车企

3. 德国晶圆代工厂X-FAB宣布在美投资规划

4. 英特尔将与日本理化研究所加强在AI等领域合作

材料/设备

5. 多家半导体设备商本季度销售额或将下滑

6. 硅晶圆合约价松动

1. iPhone日本市场份额攀升，6年来首次突破50%

据日本市场研究机构MM Research Institute最新报告称，受到普遍涨价影响，日本智能手机出货量在最近1年时间里减少了大约10%，统计时间为2022年4月-2023年3月。然而，苹果iPhone的数据表现亮眼，尽管销量同样下滑，但市场份额6年来首次超过50%。

2. 晶合集成公司人士：公司代工车用DDIC会导入安徽本土车企

据科创板日报消息，晶合集成110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，公司人士向《科创板日报》记者，逐步上量还需要市场培育过程，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。另外，晶合集成在汽车芯片领域的直接客户为设计类企业，最终会导入安徽本土车企。

3. 德国晶圆代工厂X-FAB宣布在美投资规划

X-Fab日前宣布，计划扩大其在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。根据市场需求，后续会有更多投资项目上马。

4. 英特尔将与日本理化研究所加强在AI等领域合作

日本理化研究所RIKEN日前宣布与英特尔签署了合作谅解备忘录，以加强双方在AI、高性能计算、量子计算机等下一代计算领域的联合研究。另外，签署的合作备忘录中还包括，日本理化研究所将获得英特尔的芯片代工服务，以帮助原型芯片流片。

5. 多家半导体设备商本季度销售额或将下滑

据日经消息，由于在半导体市场下滑的情况下，芯片设备商的客户收紧产能投资，分析师预计，九大芯片制造设备制造商中，有七家可能在本季度出现销售额下滑，包括应用材料、Lam Research、TEL等。在各家半导体设备商的展望预估中，共通点之一是预期2023年下半年需求将较2023年上半年有一定复苏，但台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。尽管前景难预测，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成AI和市场触底反弹的信心。

6. 硅晶圆合约价松动

据台媒经济日报消息，半导体市场复苏脚步不如预期，逐渐冲击到上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后，目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况，硅晶圆业者坦言，景气情况不如预期，供应链库存水位过高，有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。

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