有研新材：高端型号靶材产品可满足7nm工艺要求

5月18日，有研新材料股份有限公司(证券简称：有研新材，证券代码：600206）召开2022年度股东大会，就《2022年度董事会工作报告》《2022年度监事会工作报告》《2022年年度报告全文及摘要》等多项议案进行了审议。

靶材销量增长显著，高端型号可满足7nm工艺要求

作为国内最大高纯金属溅射靶材制造商，有研新材是我国有色金属新材料行业的骨干企业。主营业务分为电、磁、光、医四大板块，其中电板块主要包括集成电路用靶材、贵金属等业务，磁板块包括磁性材料及磁体、稀土金属等业务，光板块包括特种红外光学、发光材料等业务，医板块包括生物医用材料及口腔器械等业务。

作为国内材料业的老将，有研新材2021年营收突破160.59亿元，在2022年严峻的国内外环境影响下，整体表现依旧可圈可点。2022年报显示，全年实现营业收入152.54亿元，比2021年略有下降，利润总额 3.28亿元，较上年增长 11%，完成全年预算目标值的 103%。

从营收占比来看，电子新材料占比最大贡献最多，特别是有研新材的靶材业务成亮点之一。具体来看，靶材销量同比增长 44%，其中 8-12英寸靶材占比 75%；铜系列靶材供应全面上量，CuAl、CuMn 高端靶材产品逐步成为客户最主要的铜系靶材供应商。

靶材销量大幅增长与有研新材长期的投入和积累分不开。报告期内，在新产品研发方面，有研新材集成电路先进制程用大尺寸超高纯铜合金靶材通过世界一流集成电路企业验证并批量供货，钽靶、钴靶、镍铂靶均取得突破，其中 12 英寸钽靶陆续通过知名客户验证，实现国产替代；钴、镍铂靶材在众多 12 英寸集成电路厂批量供货，高端型号产品可满足 7nm 用关键材料要求；先进存储用钨及钨合金靶开发进展顺利，铝钪及其它特种合金靶材在国内保持领先优势。

超高纯金属溅射靶材是芯片生产制备中的核心关键材料，在我国集成电路制造业发展的带动下，国内靶材市场需求不断扩大。以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等公司为代表的溅射靶材生产商较早涉足该领域，全球靶材市场呈现寡头竞争格局。随着国产超高纯金属溅射靶材的技术成熟，加上国产化的政策导向和国产溅射靶材的高性价比优势，国内靶材相关企业正呈现强劲的崛起态势。

作为国内半导体靶材的龙头企业，有研新材的靶材产品已进入中芯国际、台积电、长江存储等国际一流半导体制造企业的供应链。2023年，其山东基地“有研亿金靶材扩产项目”将陆续投产，进一步缓解公司高端靶材的产能瓶颈问题，以推进解决集成电路产业关键材料国产替代问题。

下游需求快速增长，稀土永磁材料应用广阔

稀土可以大幅提高产品的质量和性能，被誉为现代工业的“维生素”。在双碳目标等政策驱动下，以稀土永磁电机为代表的节能电机渗透率不断提升，成为钕铁硼永磁材料需求新的爆发点。从消费结构看，稀土钕铁硼永磁材料广泛应用于新能源汽车、EPS 等汽车电气化产品、变频空调、风力发电、工业自动化、智能消费电子和节能电梯等领域。下游需求端快速增长推动着稀土永磁材料的加大供给，过去一年，国内主要钕铁硼企业均加快扩产力度。

资源量方面，2022年工信部、自然资源部分两批下达稀土开采、冶炼分离总量控制指标，合计 21 万吨和20.2 万吨，相比 2021 年分别增加了 4.2 万吨和 4 万吨。价格方面，2022 年中国稀土市场整体呈现先涨后降再稳的态势，总体维持在较高水平运行。

有研新材磁板块业务主要依托于子公司有研稀土，目前全球总产量 65%以上的稀土矿产品经由有研稀土的技术冶炼分离。报告期内，有研新材在烧结钕铁硼、粘结磁体等领域齐头并进，为客户提供多领域全方位的磁材产品解决方案，广泛应用于手机扬声器、受话器、摄像头马达、VCM、TWS 耳机、智能音响、微电机、传感器等领域。同时，重点布局磁性材料用稀土金属、合金及稀土铽镝靶材产业，构建了稀土磁性材料全产业链、创新链协同效应。

2023年，有研新材将在电、磁、光、医领域以大尺寸金属溅射靶材及高纯金属、高端稀土功能材料、高性能光功能材料以及战略性稀缺资源高效利用与安全保障为重点方向，打造原创技术“策源地”。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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