芯报丨青禾晶元获2.2亿元A++轮融资，建设键合集成衬底量产线等

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0520期

❶青禾晶元获2.2亿元A++轮融资，建设键合集成衬底量产线等

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。据悉，青禾晶元本轮融资将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

❸超110亿元项目签约！中山市举办半导体产业推介会

据了解，推介会在中山温泉举办线下活动，通过网络全球实时直播，面向全国全球推介中山市半导体产业，招商引资、招才引智。现场签约6个项目，总投资超110亿元。在推介会上，立洋光电智能照明研发生产基地、新能源电池精密结构件生产基地、万物国际芯片生产基地、中南高科信息产业园、中广核抽水蓄能电站、恒锋谷都智造园项目等项目负责人与三乡镇党委副书记、镇长林冠军签署协议，共同推动三乡镇半导体产业发展。