晶合集成成立新公司，注册资本超9亿元

据企查查与天眼查的工商登记数据透露，由晶合集成百分之百全资控股的合肥晶为科技有限公司，已在六月十一日顺利完成注册程序。该新设企业的法定代表人由朱才伟担任，其注册资本定为91771.77万元（约9.18亿元人民币），目前的经营状态为存续，办公地点设在合肥新站高新技术产业开发区。据相关消息显示，此次成立新主体是母公司年内推进产业规划的又一重要举措。

工商档案公示的资料表明，这家新企业的业务范畴主要涵盖电子专用材料研发、集成电路芯片设计与服务、芯片及产品制造和销售等四大领域。相较于母公司专注于12英寸晶圆代工的核心定位，新公司的业务链条向上游材料研发延伸，向下游设计服务拓展。在业务协同方面，借助合肥当地完善的晶圆制造能力，该子公司能够直接对接下游的设计客户，并同步推进配套电子材料的自主研发，构建起材料、设计与代工相协同的本地产业闭环。不过，现阶段该主体仅处于工商注册完成阶段，还未开展厂房施工或设备采购等实质性建设工作。

公开产业资料显示，作为全球规模领先的显示驱动芯片代工企业以及国内头部的特色工艺晶圆代工厂，晶合集成的产品广泛应用于汽车电子、智能手机、工业物联网及安防等众多终端领域。为了进一步完善产能与配套体系，该企业今年已实施多项投资动作。例如，此前曾出资20亿元人民币全资控股合肥晶奕集成电路，以承载四期产线的建设任务，并同步规划了晶背加工与配套材料的合资项目。此外，母公司在一月份还启动了规划新增每月5.5万片12英寸产能的四期扩建工程，总投资额达355亿元人民币，主要聚焦28nm与40nm成熟特色工艺。