5月12日——今年全球科技业已裁19.2万人超2022全年;台当局调降今年半导体产值展望
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-05-121236浏览
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行业消息
1.今年全球科技业已有逾19.2万人被裁,超2022年全年MarketWatch 5月10日消息,Layoffs.fyi网站汇集的数据显示,2023年全球科技行业的裁员人数已超过2022年,自今年初以来,有661家科技公司裁员192334人。去年,1024家科技公司共裁员154336人。【人才】/////
地区消息
1.日本政府首次召开“AI战略会议”,探讨使用规则。2.欧洲议会两个委员会投票通过《人工智能法》谈判授权草案。3.美国芯片进口额Q1增长13%,从印度进口暴增近38倍。4.今年台IC封测业产值预计将衰退15.5%,稼动率不宜乐观。台当局调降今年中国台湾半导体产值展望,预计下降12.1%。5.报告:截至去年中国在EV充电和换电专利数量居世界第一。6.美国考虑放宽对在华韩国公司的限制:让韩方更容易在华开展业务。7.河南印发高端仪器产业发展新政,加强关键核心技术攻关。8.数字青岛发展规划发布,提质发展集成电路产业。/////重要公司消息
1.比亚迪智能驾驶研发换帅,筹备AI芯片团队。2.谷歌发布AI语言模型PaLM 2。3.软银宣布加入 AI 竞赛:打造「日版 ChatGPT」。4.富士康第一季度净利润暴跌 56%,创三年来最大跌幅。5.英伟达紧急向台积电加单,预订先进封装产能。6.自动化巨头罗克韦尔因中国业务面临美国政府调查。7.台积电:3nm良率领先业界 很快比肩5nm。/////新技术新应用
1.国内首条悬挂式空中轨道列车光谷空轨试乘发车。
2.华为“半导体封装”专利公布,可实现成本降低。
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