直击股东大会｜芯碁微装：深耕直写光刻设备，布局光伏铜电镀市场先机

集微网消息，5月10日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（证券简称：芯碁微装；证券代码：688630）召开2022年年度股东大会，就《关于公司2022年年度报告及摘要的议案》、《关于公司2022年度利润分配预案的议案》、《关于2023年度向金融机构申请综合授信额度的议案》等9项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞成票。会后爱集微与公司董秘就行业及公司发展进行了交流。

2022年，受国际政治局势、能源危机、发达经济体货币政策紧缩等多重因素的影响，主要经济体经济增长动力不足，世界经济增速放缓。同时，随着高端芯片及PCB占比不断提升，新能源、汽车、服务器、存储器细分行业政策及需求的持续拉动，新型显示等应用场景的增加，厂商投建进程加快，国产设备迎来历史机遇，对应光刻设备需求不断增加。对复杂多变的外部环境，芯碁微装积极应对挑战，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，坚持“以客户为中心”的经营理念，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，不断攀登、奋斗，2022年业务发展卓有成效。

PCB业务订单火爆，设备出海实现0的突破

根据4月19日芯碁微装披露的2022年年度报告，以及2023年第一季度业绩快报，营收和净利润双双实现了增长。2022年，芯碁微装实现营收6.52亿元，同比增长32.51%；净利润1.37亿元，同比增长28.66%；实现归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长28.66%；今年一季度实现营业收入1.57亿元，同比增长50.29%。归属于上市公司股东的净利润3350.82万元，同比增长70.32%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2863.52万元，同比增长68.21%。

分业务来看，尽管过去PCB行业经历了扩产需求放缓，但芯碁微装PCB业务在2022年的销售规模同比增长26.94%至5.27亿元，占其总营收的比例为81%，相关产品在国内市占率进一步提升。泛半导体业务方面，由于IC载板设备及新型显示等产品进展顺利，芯碁微装相关收入实现同比增长71.88%，营收规模来到0.96亿元。

值得一提的是，去年芯碁微装加大海外市场布局，设备出海实现从0到1的突破：2022年11月，该公司IC载板领域设备实现销往日本等市场，直写光刻设备也实现销往日本、越南市场。同时在关键零部件核心技术攻关方面，芯碁微装联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组(EFEM)、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。

回顾2022年取得的成绩，芯碁微装指出，第一，公司持续深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，得益于新老业务的齐头并进，近几年收入规模持续增长。第二，随着PCB需求高端化，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，向高阶市场不断拓展，深化老客户合作，并新增多家国际PCB客户。第三，在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等泛半导体领域应用场景不断拓展，推动新业务营收迅速增长。

在此基础上，公司坚持主研发创新，通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，并通过定增募集扩产，加强公司供应链自主可控能力以及着眼长远业务布局，为实现公司主营业务的可持续发展奠定坚实基础。

在半导体行业整体进入下行周期的背景下，芯碁微装今年如何实现保持稳步增长？对此，芯基微装董秘魏永珍表示，今年一季度业绩持续向好，其中一个重要原因是去年四季度的订单量特别好。“上半年疫情的原因，发货主要从下半年解封开始。全年新签订单超过8亿元，仅四季度就签了3亿多，尤其PCB阻焊的火爆程度今年一季度还在持续，今年将会带来可观的销量。”她指出，“此外随着PCB大客户出海，我们对今年海外市场也寄予厚望，今年预计还会有更多设备卖到日韩、泰国、越南和马来西亚等地区。”

光伏产业加速转向N型电池，直写光刻设备迎来新机遇

近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。伴随着光伏电池片开始快速向高具有更高光电转换效率的N型电池转型，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。另一方面，这一技术转变带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”。

在此背景下，以铜电镀工艺为代表的新工艺正开始进行产业化导入，旨在采用铜材料全部替代金属银浆，N型电池制造通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，增大栅线密度，提升光电转换效率，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间，这为光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备也即直写光刻设备带来了良好的市场前景。

不过，据了解，铜电镀核心工艺主要是图形化和金属化两大环节，当前仍处在产业和初期，仍有许多量产挑战亟需攻克，包括铜电镀工艺相较丝网印刷工艺流程更长、更复杂，良率有待提高；铜电镀工艺在各流程环节的设备和材料匹配、前后道工艺的匹配等方面尚待提高，技术路线仍未形成统一；铜电镀相关设备从半导体制造转到光伏制造领域，必须兼顾低成本和高效率，目前还需解决高稳定性、低成本、量产产能等诸多要求。此外，铜电镀工艺会产生有机污染物，对环保也提出更高要求。

芯碁微装的直写光刻设备正是对应了铜电镀核心工艺的曝光显影环节。对此，芯碁微装表示，公司将充分利用下游光伏产业N型高效电池新技术发展带来的市场机遇与广阔的潜在市场空间，进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，加速落地在最小15um的铜栅线的直写曝光方案领域的大规模产业化，早日实现满足5um以下线宽的铜栅线直写曝光技术方案从实验室到大规模产业化的落地，充分把握市场先机。

（校对/杜莎）