芯碁微装H股聆讯顺利过关

公开资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司主要致力于微纳直写光刻设备的研发、生产及销售。其业务版图横跨印制电路板（PCB）与泛半导体产业，更是全球范围内唯一一家业务同时涵盖PCB、IC载板以及先进封装光刻设备的厂商，其客户群体广泛分布于北美、欧洲和亚洲等多个地区。

据公告透露，该企业于2025年便着手准备H股上市事宜，并在同年8月中旬首次对外公布了赴港发行计划，期望借此推进全球化战略。随后在8月底，其正式向港交所提交了招股文件。到了2026年2月，公司顺利拿到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，被允许发行规模在2673.57万股以内的境外上市普通股。

关于最新的上市进程，据官方公告披露，港交所上市委员会已在2026年6月4日召开了上市聆讯，对芯碁微装发行H股并登陆主板的申请进行了审议。次日，其保荐机构接到了港交所的确认信函，表明相关材料已审阅完毕。不过，该信函并非最终的上市许可，港交所未来或许还会提出额外的问询或补充要求。现阶段，此次发行仍需等待港交所及香港证监会等监管部门的最终核准，整体推进过程依然具备一定的不确定性。