电子行业现百亿窃密案！遭窃企业回应

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-101811浏览

询问 AI

2023/5/10周三

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芯闻头条

1、台达电、飞宏科技回应百亿商业窃密案！

台湾经济日报、镜周刊5月10日报道，台检方在侦办电源供应器大厂飞宏科技营业机密遭窃时，发现其中一名共犯在多年前任职台达电时，就曾窃取台达电研发的“特斯拉第2代壁挂式交流充电桩”研发机密。

图源：台湾经济日报

据悉，飞宏科技2021年发现公司电脑突破防火墙，不断将档案传送到外部服务器存储，于是主动报请检调单位侦办，发现员工张育成将“充电桩研发资料及相关档案”传给前领导阮宪熙。

根据台检方调查，阮宪熙先后在科技大厂台达电、飞宏共任职12年，负责两个公司电动车充电桩专案研发，为了让自己获得更好的待遇，私下以远端存储服务器、教唆下属等，将两个公司价值近百亿的商业机密移转至私人笔记本电脑。其中，他在台达电任职期间窃取了公司研发的“特斯拉第2代充电桩专案”机密技术。

报道称，桃园地检署2022年中旬依违反营业秘密法起诉阮宪熙与张育成，由于涉及商业机密，全案目前由桃园地院不公开审理中。

对此，台达电10日回应指出，由于此案营业秘密为旧世代产品资料，对于运营尚无重大影响，且因本案目前仍在司法程序中，基于侦查不公开原则，不便评论。飞宏科技则表示，由于在资料外流之前主动报案，所以对财务与业务没有影响，但因全案已走入司法程序，基于尊重司法，无法置评。

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Fabless/IDM

2、澜起科技：计划今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作

财联社5月9日报道，澜起科技接受机构调研时表示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作，根据测试结果和客户反馈意见，进行设计更新和样品制备，积极推进客户端设计导入，完善相关应用场景的应用配套，推进下一代AI芯片的设计及研发工作。

材料/设备

3、机构：预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元

科创板日报5月10日报道，市调机构Yole最新预测显示，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在未来会趋于稳定并复苏。综合来看，2023年晶圆制造设备产业的总市场价值为870亿美元，同比降13%；预计2028年将达到1070亿美元，复合年增长率为4.3%。

制造/封测

4、格芯主营业务大跌29%

综合telecomlead、路透社5月10日报道，格芯周二公布截至 2023 年 3 月 31 日的第一季度的初步财务业绩，其中，Q1营收18.41亿美元，同比下降5%；毛利率为28%，营业利润率为15.8%，净收入为2.54亿美元。

具体上看，格芯的主营业务——智能移动设备营收为6.96亿美元，同比大跌29%；通信基础设施和数据中心营收3.52亿美元，同比增长8%；家庭和工业物联网营收3.44亿美元，同比增长7%；汽车业务营收1.8亿美元，同比增长122%；第一季度个人计算收入为3600万美元，同比增长12%，非晶圆和企业其他收入为2.33亿美元，同比增长22%。

图源：路透社

5、消息称三星将公布第二代3nm制程进度，效能较4nm提高22%

韩国每日经济新闻5月10日报道，产业人士透露，三星将在6月的国际超大型积体电路技术研讨会上，以初步简报透露目前的芯片技术状况。届时三星将公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程（SF4）快22%，节能程度提高34%，芯片尺寸也将比上一代缩减21%。报道指出，三星发表的这项新动向意义重大，因为这是该公司首次将未来的芯片制程与主要的4nm制程相比，此前三星都以5nm制程作为比较下一代技术效能的基准。

6、传三星力拼晶圆级先进封装

台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。

图源：台湾电子时报

行业动向

7、韩国：优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术，确保存储及代工“超级差距”

韩联社5月9日报道，韩国科学技术信息通信部9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。

这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、6G、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。

图源：韩联社

8、韩智库：韩半导体行业景气即将触底

韩联社5月10日报道，韩国开发研究院10日发布的一份报告指出，韩国半导体行业景气已接近谷底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。报告指出，考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但现在期待半导体市场全面复苏还为时过早。该院经济展望室一名研究委员表示，考虑到电脑和智能手机需求增加，半导体行业景气或于明年中期开始复苏，但由于明年全球经济不确定性较大，具体情况难以预测。

9、PC客户开始下急单，供应链订单能见度缩短至1-1.5个月

台湾电子时报5月10日报道，PC/笔电供应链透露，随着客户库存去化进入后期，库存问题舒缓后，却忧心市场消费力道不振，导致库存再次堆高，因此下单有偏向保守的趋势。

不过，基于市场上仍有一定需求，因此客户下单形式转以急单为主。目前客户从下单到出货的时间，多要求在3周以内，也因此后续市场的能见度，逐步缩减至最多1-1.5个月。

10、亚马逊、微软、谷歌等大厂已推出或计划发布8款服务器芯片和云端AI芯片

The Information 5月9日报道，亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片（CPU）和云端AI芯片，用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有，在研芯片集中采用5nm工艺节点。据报道，这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片，芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。