中美半导体对峙：压力下的供应链

2023年2月23日，美国智库大西洋理事会发布《中美半导体对峙：压力下的供应链》报告，指出美国持续升级对中国芯片产业的封锁背离全球化趋势，其通过“脱钩断链”阻遏中国芯片产业发展面临系列挑战。此外，报告重点剖析了世界半导体强国或地区在全球半导体供应链中的作用，以更清楚地了解各地政府和企业面临的挑战。

对美国自身而言，一方面美国可能损害其本土公司的竞争力，尤其像高通、Qorvo、德州仪器、博通等严重依赖中国市场的半导体公司，这些公司大约一半的收入来自中国大陆；另一方面，如果美国对中国的半导体销售额降至零，美国半导体公司的收入将下降，美国就业岗位将流失，美国可用于半导体研发的收入也将下降，同时美国可能面临通货膨胀和供应链中断的风险。

在美国让其盟友跟随美国对中国实施同样制裁方面面临的挑战包括：（1）欧洲、日本、韩国的半导体公司深深依赖中国市场，它们很难舍弃这一重要收入来源，同时这些公司可以抢占美国公司舍弃的中国市场；（2）荷兰和日本将加入美国的行列，限制向中国销售先进半导体设备，这一成功进展经历了四个月的艰苦谈判，是否可以成为未来遏制中国技术发展的合作模式尚不清楚，相关协议内容尚未公布；（3）美国盟友对其设置贸易壁垒越来越不满，比如欧盟对美国签署《通胀削减法案》这一贸易保护主义行为进行批评。

（一）中国大陆

中国大陆是很多外国公司的半导体进口地和生产地，其半导体生产能力正在崛起，在全球芯片组装、封装和测试（APT）方面发挥着举足轻重的作用，在全球半导体供应链中扮演着核心角色。

目前美国对中国芯片产业的制裁措施可能损害多方企业的利益，例如，美国应用材料公司和泛林公司在中国大陆的销售额均超过30%，韩国三星公司在西安建有NAND闪存芯片厂、SK海士力公司在无锡建有DRAM芯片厂，业务占比较大。

（二）中国台湾

中国台湾拥有领先半导体制造商台积电，世界上大部分最先进的芯片都由台积电生产。中国台湾半数以上的半导体产品销往中国大陆，美国对中国的出口管制使台积电对中国大陆的出口减半，随着美国对华出口管制趋严，台积电取消了更多与中国大陆的合同。除了台积电，中国台湾一些严重依赖中国大陆企业的半导体设计公司可能会受到更大的打击，同时许多在中国大陆企业工作的台湾籍工程师也受到美国对华制裁的影响。面对美国的威逼利诱，台积电在美国亚利桑那州建造晶圆厂，中国台湾加入“芯片四方联盟”。

（三）韩国

韩国是存储强国，将大约60%的芯片出口到中国大陆，对中国大陆的依赖更大。韩国公司更容易受到美国贸易制裁的影响，例如，SK海士力公司一半的DRAM芯片生产来自无锡工厂，三星公司在西安的NAND芯片工厂供应全球40%的NAND芯片。韩国在加入“芯片四方”联盟过程中一直持谨慎态度。面对美国对华开启全面芯片制裁，SK海士力公司表示可能考虑出售其在中国大陆的业务，而三星公司的长期打算更倾向于加强其在美国的影响力，目前其在美国得克萨斯州已经拥有一个芯片工厂，同时正在建立一个新的工厂，未来20年内还将追加投资2000亿美元。

（四）日本和荷兰

日本和荷兰在全球供应链的部分关键环节占有垄断地位，例如日本东京电子公司生产先进芯片必不可少的光刻胶、尼康公司生产各种关键的光刻机零部件等，荷兰ASML公司是唯一一家制造极紫外（EUV）光刻机（每台成本约2亿美元）的公司。美国对华芯片制裁对这些公司都造成了不利影响，例如，东京电子公司下调了盈利预测值（正常情况下约四分之一的收入来自中国大陆），ASML公司持有美国绿卡或美国籍的公民与现有中国客户的互动已受到限制。