美印达成半导体协议

美国、印度首次达成半导体合作协议

集微网消息 根据经济日报报道，美国总统拜登和印度总理莫迪周四（6月22 日）在白宫宣布一系列半导体和国防协议，旨在加强彼此的军事和经济关系。

印度总理莫迪本周将出访美国，此行被视为是两国双边关系的转折点，重点将放在加强国防工业合作及高科技分享。美方希望印度成为战略伙伴，形成制衡中国的力量，莫迪正寻求增加印度在世界舞台上的影响力。

周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。

美光科技初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。

美国奇异计划与印度国有企业 Hindustan Aeronautics 联合生产用于“光辉”轻型战斗机的 F414 引擎。

莫迪说：“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系，Hindustan Aeronautics 和奇异的协议具有里程碑意义”。

印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过 20 亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。

两国元首还发布新的国防合作协议。根据两国领袖发布的联合声明写道，他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告，并强调国际法和航行自由的重要性。

拜登表示：“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式 RAN 电信网路，并借由联合演习、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”

为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应用材料均宣布了对于印度的新的投资计划。

其中，美光科技公司近日已宣布，将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施。随后还将适时新建另一个封测厂。根据印度政府的“改进装配、测试、标记和包装（ATMP）计划”，美光将从印度中央政府获得占项目总成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总支出20%的激励措施。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。将在未来五年内在印度创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋。我感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”

泛林集团（Lam Research）近日也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在实现从人工智能到电动汽车的一切方面所发挥的作用，推动了世界各地对纳米技术专业知识的更大需求。我们期待着与印度政府合作，支持他们加快下一代半导体工程师教育和培训的目标。”

应用材料公司近日宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。

应用材料表示，该中心还将致力于成为未来半导体行业人才培训和发展的催化剂，并为印度在全球芯片生态系统中发挥更大作用开辟新的机会。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示：“应用材料公司很高兴能够在印度20年的成功基础上再接再厉，创建一个工厂，让该国的顶级工程师、供应商和研究人员可以并肩开发新的创新。“我们设想应用材料公司强大的工程人才基础与在印度运营的国内和全球公司进行更深入的合作，以加强服务于全球半导体制造业的基础设备供应链。”