快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

大半导体产业网消息，快克智能5月8日发布晚间公告称，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元，其中固定资产投入不少于5亿元。

快克智能表示，投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域。

公告显示，快克智能装备股份有限公司致力于为精密电子组装半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子” 技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。

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