三星存储芯片减产效益本季将显现！

据台媒经济日报报道，三星此前决定大幅减产，业界预估三星大减产带来的正面效益可能在第2季度末显现，市场供过于求状况将减缓。

4月份，三星正式宣布减产，业内人士透露，三星本次减产将聚焦DDR4，华城园区存储产线至少减产3~6个月。分析师预计，三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重，以此来解决存储芯片供应过剩的问题。

业界分析，生产存储芯片时间约需三个月，三星大减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，也就是最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。

在三星宣布减产决定后，一路下行的存储半导体市场出现积极反应。DDR4 16Gb产品的现货价格从今年1月2日的4.161美元开始，2月1日继续下跌至3.90美元，3月1日跌至3.570美元，在4月11日“DDR4 16吉比特（Gb）2600”DRAM出现自去年3月7日以来的现货价格首次上涨。此番反弹被归因于三星正式宣布减产，全球产业状况改善预期增加。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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