【芯融资】半导体检测方案商韬盛科技完成1.6亿元B轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，半导体检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（简称"韬盛科技"）完成1.6亿元B轮融资，投资方包括尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。融资资金将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。

韬盛科技TwinSolution成立于2007年，专注于IC测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等专业测试接口产品及方案，客户包括手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓和碳化硅晶圆厂商等。

驼峰资本消息显示，韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和KS半导体测试产品事业部中国区总经理。在创办韬盛科技前，殷岚勇创办的一家公司被FormFactor并购。

目前，韬盛科技拥有300多名员工，在苏州拥有两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅谷和中国香港公司作为韬盛的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

校对：姜羽桐 责编：赵碧莹

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