小型芯片公司，生死一念间

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同时一位国产CPU行业的高管认为：“在产业链里，绝大多数芯片公司都会死掉，被并购是最好的命运。”半导体行业尽管投资热持续了好几年，但是好像真的只集中在头部芯片公司。有统计称中国5700家芯片公司倒闭，那小芯片公司，是不是真的无处可容了？

2022年下半年之前，半导体处于明显的供不应求缺货潮中。当时英特尔新任CEO Pat Gelsinger近日接受媒体采访时表示，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。“我们相信我们有能力提供帮助，但我认为，要彻底解决这个问题还需要几年时间，毕竟增加产能需要时间。”增加产能成为大厂关键词，小的芯片公司会跟着有肉吃吗？

半导体制造商要求的是有保证的长期订单。半导体制造商们表示，他们愿意投资扩大生产，以避免再次出现供应短缺的情况，车企也在面临棘手问题。福特汽车的Farley说，他现在正绕过传统的汽车供应商，直接与芯片制造商谈判合同，同时增加关键零件的库存，甚至重新设计了流程以适应半导体公司。“我们从这场危机中吸取了很多教训，这些教训可以应用到许多关键零部件上。”

AutoForecast Solutions的Fiorani说:“ 与芯片制造商组建合资企业，以利用他们的专长，并锁定可靠的供应来源，会更好地服务汽车制造商。但要做到这一点，就得绕过大陆公司和博世公司等传统供应商，让时间倒退到更昂贵的时代，那时像福特这样的公司不得不与原材料供应商打交道。”

与此同时，零件供应商博世也已经在采取措施，确保自己不会被淘汰。他们在德累斯顿开设了一家新的芯片工厂，该公司称，这是第一家专门生产汽车用半导体的芯片工厂。但尽管如此，一些汽车制造商已经公开谈论削减这些中间商，以跟上缺货变化的速度。汽车半导体供应链模式改变已成既定事实。

汽车领域的一来二回，大公司跟大公司的连接更加紧密了，好像没有小公司什么事了。

魏少军教授曾经表示，在中国2810家芯片设计企业中，仅有32家企业的人数超过1000人，51家企业人员规模为500-1000人，人员规模100-500人的有376家。此外，更是有2351家企业是人数少于100人的小微企业，占比高达83.7%。可见，国内芯片设计企业体量规模差异较大，大部分初创企业规模较小。国内芯片市场，诞生于浪潮之下的芯片初创公司们，正打得火热。

受限于规模体量，中小芯片公司专业管理能力不足，自建的技术和运营团队也难以长久维持，几款产品的销售额和利润很难摊薄芯片成本，同时还要持续的投入研发，两者难以兼顾。

因此，不少公司为了摊薄投入，盲目拓展产品线，希望通过低价快速去其他芯片细分领域探寻市场机会，但这种策略容易使其他企业也来自己的主战场杀低价，导致国内芯片行业的同质化竞争严重，造成内卷化的惨烈竞争。

在2810家芯片设计公司当中，预计有413家企业的销售超过1亿元，这413家销售过亿元的企业销售总和达到3288.3亿元，占全行业销售总和的比例为71.7%。这意味着剩下的2397家企业销售额仅为1298.6亿元，85%的企业仅贡献了28.3%的销售额，足以见得两极分化十分严重。

有业内人士表示，国内芯片公司的过度竞争导致芯片基本上都是采用竞争定价。一旦竞争定价开始，价格就没有底线，直至杀到成本价，甚至低于成本价。国内芯片公司的同款芯片成本不会相差很大，一般在20%以内，除非取得工艺上的突破，否则光靠成本取胜基本上是不可能的。10%的价差是客户选用的前提，留给国内中小芯片公司发挥价格竞争力的空间几乎没有。

目前中国半导体的发展正处于关键时期，受中美贸易等因素影响，中国半导体行业被推上了风口浪尖。在此期间，虽然有不少中小企业生存艰难，但是仍然有大量的具有成长潜力的中小企业快速成长，这是符合行业发展规律和国家半导体产业发展趋势的。如果半导体的核心技术只掌握在一家或两家巨无霸手里面，会导致整个行业抗打压能力较弱，现在有成千上万的有潜力的企业共同成长，共同承担，这样行业才能健康稳定发展。

我们不必恐惧薄弱和微小，因为大树都是由一粒种子成长破土长大而成的。当今首屈一指的我代工龙头台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹。台积电在全球代工领域市场占有率达52%（排名第二的三星仅占14%），是全球最大的晶圆代工企业。

1987年，55岁的张忠谋创立台积电，首创晶圆代工商业模式。可惜在当时集芯片设计、生产和测试封装于一身的英特尔、摩托罗拉、三星等巨头面前就是“小芝麻”，没有客户、被人看不起，也没有被看好的资本。1988年，张忠谋穷则思变，通过私人交情，拿到英特尔资质认证和产品代工订单，自此台积电才算有了立身之地。

台积电的发展离不开中国台湾当局的支持。中国台湾当局在上世纪80年代开始仿照硅谷模式对电子产业进行扶持。在台湾地区工研院建立的第一个晶圆厂产品良率取得成功后，台当局出资1亿美元参与创建台积电，并推动迁入台湾省工研院的部分人员和技术。因此，台积电的诞生与台当局的扶持密不可分。

人才是第一发展力

要在半导体研究、设计和制造方面赢得未来，公司就需要拥有顶尖的高科技人才。但是，全球人才争夺战非常激烈。以中国为例，据半导体行业协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。面对当前半导体行业的高景气周期，人才供给却明显不足，尤其是在这波全球芯片角力战之下，人力的重要性愈发凸显。但是对于初创公司来说，一没有丰厚的薪资，二也没有大厂光环，在争夺有限的人才资源方面举步维艰。

如今的老大哥华为也是从寂寂无名的“小店”发展起来的。华为成立以后的几年内，做的其实都是贸易的生意，这个时候他是典型的投机公司，没什么主业，什么赚钱做什么，主要是从香港公司手里买一些简单的电子元器件，然后再卖给内地的企业。后来偶然的机会，华为开始从事跟半导体相关的研发，华为在技术、资金、政府支持等各个方面都比别人落后很多，华为程控交换机，最早的开发人员是来自西安邮电十所，也就是西安大唐电信的前身。除了十所以外，华为还积极地从其他相关企业挖人，当时有一个部委叫邮电部，现在已经没有了，邮电部在西安举办一个程控交换机的学习班，全国从事交换机开发的单位，都派技术骨干来参加。

正如华为在初期的人才战略，小型芯片公司也应该高度重视人才的引入和培养。国内是以自主培育的方式为主，例如实施“制造业人才支持计划”、“卓越工程师薪火计划”等重大人才项目计划，以加快培养本土具有国际水平的半导体产业人才。半导体人才储备和竞争将是一场马拉松，而不是短跑。

抓住变化的机会

在半导体国产化推进的过程中，有着许多令人欣喜的变化。一方面是国产企业对于国产设备的认可度。在面对国产设备在落地时是否会出现“国产歧视”的问题，海外设备一再延长的交货期已经让客户难以接受，许多国内的客户也迫切的需要增加国产设备进行平衡。对于客户来讲，非常欢迎中国企业能够进入到他们的现场。这无疑也给了国内所有的初创企业很。大的机会。

另一方面，是越来越多的人开始了解与关注到了中国半导体。中国半导体的投/融资也是分外火热。然而，目前的资本市场，不管是一级投资市场有些机构对半导体投资热情不如前两年了，还是在二级市场，有个别新登创业板的芯片公司的业绩和市值可能也不达预期，有的甚至破发。

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