【IPO一线】芯谷微科创板IPO获受理：拟募资8.5亿元加码微波芯片

集微网消息，5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微电子股份有限公司（简称：芯谷微）科创板上市申请。

据招股书披露，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于 GaAs、GaN 化合物半导体工艺的系列产品，并事绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G 毫米波通信等民用领域拓展。

芯谷微在微波芯片及模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。公司产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面已具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力，多项产品成功应用于国家重大装备型号中。公司在注重研发设计能力的同时，不断加强生产能力建设，现已建成晶圆后道、微组装生产线以及覆盖由性能筛选、环境试验、失效分析的测试中心，具备陶瓷/金属等形式的封装器件和模组生产能力，能够长期、稳定、快速地为用户提供多品种、高可靠性和高稳定性的产品，是国内少数能够批量提供半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件等系列产品的企业之一。

2020 年度、2021 年度和 2022 年度，芯谷微营业收入分别为 6440.84 万元、9958.21 万元和 14880.74 万元，年复合增长率为 52.00%，收入规模实现高速增长。同期净利润分别为 3709.62 万元、4258.52 万元和5780.32 万元，呈现出稳定增长的趋势。

募资8.5亿元！加码微波芯片

芯谷微本次拟向公开发行人民币普通股不超过2000万股，募集资金8.5亿元，投向微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

芯谷微表示，公司拟实施微波芯片封测及模组产业化项目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和 T/R 组件的生产能力。项目拟投资 50975.99 万元，投资主要包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设及其他和铺底流动资金等。

本项目的实施内容主要是一方面为了满足公司下游客户的需求，并在下游应用中抢占先机，公司紧跟市场需求和技术发展趋势，聚焦微波芯片的新品研发与升级，扩充产品产能，以推动公司业务可持续发展，巩固公司在微波芯片领域的市场地位。另一方面，公司基于自研微波毫米波芯片和技术，采用多芯片组装和三维封装工艺，进一步拓展产品应用领域，建立覆盖 X 波段、Ku 波段、Ka 波段的模块和组件设计平台、高密度集成及互连工艺平台以及全自动制造及通用测试平台，形成一系列 40GHz 及以下频段的有源相控阵 TR组件、变频模块以及频综模块，改善公司的产品布局，扩大现有产品种类，提升公司的整体竞争力。该项目的实施将有利于进一步提升公司产品的生产规模和综合竞争力，增强公司盈利能力，实现现有业务的扩张，满足不断增长的市场需求，进而提高公司的市场地位。

随着公司业务规模的不断扩大，对研发及检测设备的要求不断提升。研发中心建设项目拟投资 24964.65 万元，建设建筑面积为 7220平方米的研发用房，并配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。同时，本项目还将开展多通道Si 基相控阵 T/R 芯片、多通道相控阵 T/R 及 SP(系统级封装)模组、物联双FEM(前端模块)的研究开发，主富产品结构，拓展至更多的应用领域。

本项目的实施将有利于加强公司研发场所的基础设施建设水平，进一步打造良好的技术研发环境。同时,吸引优秀的研发人才,完善公司研发人才梯队建设，有助于提高公司近期及中远期研发课题的成果转化率，形成更优质的研发能力，为公司现有产品升级、新品研发及工艺技术提升提供基础支撑，以更好地满足下游客户不断升级的应用需求。

关于公司未来的发展战略，芯谷微指出，公司秉承“用芯报效祖国、创新改变世界”的经营理念，践行“诚信为本、凝心聚力、客户至上、合作共赢”的核心价值观，致力于向更多行业和客户提供微波毫米波芯片、微波模块及 T/R 组件系列产品及服务，并重点围绕国防装备发展瓶颈和信息化快速发展对微波毫米波芯片和模组的迫切需求，紧跟行业前沿发展，持续进行技术及产品的自主研发，加大产业链布局和投入，力争打造国内领先的微波毫米波芯片设计、品圆工艺与制造、封装测试及模组研发生产的完整产业链。