【IPO一线】晶圆代工企业晶合集成正式登陆科创板

来源:半导体投资联盟发布时间:2023-05-051992浏览

文｜爱集微

图源｜爱集微

2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

安徽省地方金融监督管理局党组书记、局长何毅，安徽省人民政府台湾事务办公室主任刘泉，合肥市委常委袁飞，合肥市建设投资控股（集团）有限公司董事长李宏卓，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，在上海证券交易所副总经理王泊，安徽省经济和信息化厅党组成员、副厅长王灯明，安徽证监局党委书记、局长徐小俊，安徽省科学技术厅二级巡视员聂中生，合肥市人大常委会党组副书记王文松，安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会党工委书记、管委会主任黄卫东，合肥市发展和改革委员会党组书记、主任拱艳，合肥市经济和信息化局党组书记、局长徐斌，合肥市国资委党委书记、主任张毅，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光，力晶创新投资控股股份有限公司总经理王其国等来宾见证下，共同敲响晶合集成科创板上市的铜锣，庆祝这一具有历史意义的重要时刻。

（仪式现场）

正风华共奋进

从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下，专注于半导体晶圆生产代工，一路稳扎稳打，不断超越自我，讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板，标志着晶合集成踏上了发展新征程。

（晶合集成董事长蔡国智致辞）

回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

（中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光致辞）

作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示，非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。

（合肥市委常委袁飞致辞）

“晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板，充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。”对于晶合成功登陆科创板，合肥市委常委袁飞表示祝贺，并对未来发展提出期许，希望晶合集成以此为契机，进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。

聚合力再出发

忆往昔峥嵘岁月，看今朝风华正茂。如今，晶合集成成功发行A股并上市，预示着将打开通往更高更远之路的大门，向着新的发展高点迈进。