半导体IPO再掀热潮！一季度共30家企业启动上市辅导

经历了2022年的震荡后，当前半导体行业估值水平已处于相对低位，投资性价比较高。同时，伴随着半导体需求逐步复苏、国产替代提速，半导体行业热度逐渐回升，行业再次掀起上市热潮。

据集微网不完全统计，今年一季度，已有30家半导体企业启动上市辅导，涉及设计、制造、以及设备、材料等产业链。

从辅导机构来看，30家半导体企业涉及的辅导机构有13家，其中，中信证券共辅导6家企业；海通证券、国泰君安证券各辅导4家企业；兴业证券辅导3家企业；广发证券、华泰联合证券、中金公司、中信建投证券各辅导2家企业；另外，第一创业证券、东方证券、国信证券、申万宏源证券、五矿证券均是辅导1家企业。

从具体业务来看，30家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司18家、设备类公司6家、材料类公司5家，以及1家制造类公司。

具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括成电光信、昂瑞微、极海微、海栎创、尚阳通、华普微、昂纳科技、锐石创芯、兆讯恒达、矽睿科技、信芯微、长光辰芯、麦克传感、汉桐集成、云英谷、维安电子、晟矽微电、群芯微等。

其次为设备及零部件领域，包含晶亦精微、上海富创得、理想万里晖、和研科技、季丰电子，以及宏泰科技。

而在半导体材料领域，如永晶科技、联晟电子、天域股份、国华新材、久策气体。另外，还有信利工业1家制造类企业。

目前来看，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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