半导体封装扩产不同调 OSAT打线机需求戛然而止、IDM默默布局东南亚

何致中

全球电子产业链自2022年开始，陆续出现上、中、下游不同供应链的「库存调整」，由于总体经济环境景气不确定性因素多数未能够有效缓解，举凡中美贸易战、疫情、俄乌战争带来的订单暴涨暴跌等，加上汇率、通膨等因素，终端消费电子市场包括主流的智能手机、 NB/PC等，需求大打折扣，即便是龙头半导体制造大厂、一线芯片商或是系统大厂，如英特尔（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、台积电、三星集团（Samsung Group）以及苹果（Apple）等，都得面对一段时间的阵痛。

近期市场也持续传出，从存储器龙头如美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）等开始，再到逻辑芯片晶圆代工龙头台积电的扩产计划纷纷放缓，事实上，对于IC「量能」特别敏感的半导体后段封测环节，在2022年下半开始就已经陆续传出杂音。

不过，相关封装设备业者也坦言，其实专业封测代工（OSAT）与整合元件厂（IDM）龙头之间的策略不尽相同，对于机台采购计划呈现「两样情」态势，但「异中有同」的，则是针对台湾、国内以外的产能分散风险布局，在地缘政治已经成为不可避免的因素下，OSAT、IDM后续的方向，不约而同都聚焦到东南亚区域。

段标：交流信息「已读不回」 OSAT装机递延频传

包括IC封测龙头日月光集团与旗下矽品，国内三雄的长电、通富微电、天水华天，以及封测二哥的艾克尔（Amkor）来说，主要都是专业封测代工模式，大宗承接量能巨大的消费电子芯片，部分为IDM大厂释出的委外订单。

从产品类别来看，主流的智能手机、NB/PC、TV、家电等各类消费产品芯片为OSAT生意大宗，承接客户群包括如知名手机应用处理器（AP）设计大厂的高通（Qualcomm）、联发科等，PC/NB则有一般消费级、电竞用CPU、GPU芯片、以及各类基础芯片包括通用型微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）、射频（RF）芯片、传感器芯片等，这类产品对于终端市场景气变化也高度联动。

虽然近年来多数龙头半导体公司强调先进封装技术，包括台积电的3D Fabric平台、日月光集团的VIPack平台等，以及英特尔本身强大的In-House封装技术，但是封测业者坦言，占去全球约8~9成以上的IC封装，仍采用最主流的传统打线封装（WB），这当中也包括讲究稳定度、长期供货能力的车用、工控芯片。

打线封装自然需要打线机产能，其中库力索法（KS）与先进太平洋（ASMPT）为两大主要打线机设备供应商，相关设备业者高层也一度直言，在疫情断链期间，设备订单暴增，加上基础IC缺料，打线机交期一度长达6~9个月，甚至1年，呈现高度供不应求。

不过，进入2022年下半时，打线机交期已经回到一般水准的3个月左右，而到了2023年初，业者也坦言，相关的生意交流几乎是到了被「已读不回」，多次电话联系也未果的地步，与当时封测厂客户，特别是OSAT客户甚至多次亲自前往新加坡等地拜访，希望确保机台产能的状况，成为天壤之别。

而这一类的客户主要是OSAT为大宗，也有不少的装机递延情事发生，IDM客户则因产品业务与生意模式较为不同，在机台采购上，呈现两样情。

段标：IDM厂仍祭出3~5年采购计划 锁定车用、工规品

而多年深耕半导体封装材料高层也坦言，以OSAT业者的主力业务与生意模式来看，这是再自然不过的事情，由于传统OSAT厂包括如台湾的日月光集团、力成旗下超丰、中型厂的菱生、华泰等，以往都对于「扩产」一事相对保守，再观察不少深耕半导体材料、研磨机等精密设备的日系供应链业者，保守程度更甚。

相关业者分析，即便是疫情期间订单大爆发，不少日厂仍不愿意大胆扩充，一方面恐怕也因为上一波不景气的2008年金融海啸期间，需求一度呈现暴涨暴跌，但总是会回稳到一定程度，这时候就考验各大业者后续的策略应变。

而由于两岸OSAT厂主力业务都是量能巨大的消费芯片，2022年下半以降，几乎所有的消费电子终端产品市况都急转直下，库存成为芯片商、系统厂烫手山芋，虽然对于IC封测厂来说，本身并没有甚么库存问题，至多是协助IC设计客户采取「Wafer Bank」方式存放暂时不进行封装的晶圆片，不过，在短时间内确实有扩充打线封装产能的两岸OSAT厂，随着市况变化，稼动率下滑也成为一大难题。

打线封装材料业者估计，以过往2~3年OSAT大厂实施的扩产幅度来看，可能比疫情前要多出了「30~40%」产能，而市况一旦生变，稼动率下滑也是难以避免，后续也会出现降价抢单、力保稼动率。

更有甚者，台系大厂2023年于农历年节前后采取鼓励休假、不加班，甚至延长年假等方式，尽可能撙节成本，国内OSAT厂更是频传停工，外商安克尔也在日前正式宣布上海据点停工一周。

也因此，材料业者认为，OSAT厂大幅增机台的需求时刻暂时已过，也还有机台暂缓装机中，反而是IDM大厂向来抱持「计划性生产」，产品别主要也是追求长期、稳定供货的车用、工规品，故能够在库存调整、景气不佳的时刻，给出3~5年的后续采购进度。

段标：中长期需求成长趋势不变 前进东南亚成共识

尽管如是，对于库存调整影响IC封测产业链一事，举凡封测、设备、材料等业者，仍释出看好2024~2025年半导体景气重返荣景看法，这主要还是因为虽然手机、PC等成熟的消费产品终端销售规模变化不大，但是半导体「含金量」提升。

再者，从应用面来看，未来车、人工智能（AI）、卫星通讯等，正持续改变后疫情时代的人类生活，如车用芯片更讲究车联网通讯、高端的功率半导体如宽能隙材料碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN），AI追求算力竞争，卫星通讯则能够串接陆海空的万物联网，并做为5G甚至6G的延伸等。

虽然短期内，OSAT厂与IDM厂对于后续产能扩充、加码采购机台一事不同调，不过，供应链业者也坦言，东南亚影响力在近期地缘政治因素已不可避免的态势下，恐怕会成为一线芯片商、封测供应链看重的部分。

东南亚中的马来西亚槟城，已经是强大的IDM与封测厂聚落，但打线机业者坦言，这部分的需求继续保持一定的续航力，也有封装材料业者表示，IDM客户的需求将持续放大，也因此，台系业者中也有扩充东南亚工厂产能的计划。

而市场观察人士也分析，东协、南亚这两个地区若要进行半导体生产制造布局，首选绝对不是成本高昂、程序繁杂的晶圆厂，而是讲究劳力密集的封测产业，印度若建构封测工厂，预期在执行面、成效面，可能较有效益。

随着美国政府基于半导体制造回流本土的策略，业界分析，在美国当地建构封测工厂的可能性极低，毕竟对于获利能力较低、劳力密集特性的封测厂来说，在美国本土设厂几乎是阻断了企业追求利润的经营方针。

包括台系封测厂高层如力成集团董事长蔡笃恭、京元集团董事长李金恭与其高端经营团队等，并不认为封测供应链前往美国本土有机会，不过，市场推估，包括如墨西哥等地，若真的G2格局持续扩大，倒是不排除有设立封测工厂的可能性。

对比印度、美洲等，业者泰半认为，东南亚还是既成熟且具扩充潜力的区域，业界传出不少美系一线高效运算（HPC）芯片大厂，希望协力的OSAT业者扩充槟城产能，已经是现在进行式，IDM大厂本身也持续扩张。

段标：小结

随着市况丕变，半导体供应链出现短期波动，不过，长期而言，半导体需求前景仍将在科技产业大趋势中继续前进。封装技术包括晶圆级先进封装、中高端的载板技术覆晶（FC）封装、量能规模最大的传统打线封装等，在此推动力下，仍将与整体半导体产业一同成长。

业界人士认为，或许台湾产业界看待问题时，更能够多方参考来自国际客户、上下游体系之间的多元看法，尽管在景气市况「停、看、听」的此刻，能否进一步找出客户端、供应商端等能够接受的最大公约数，仍持续考验台湾半导体相关产业高端经理人的决策智能。

责任编辑：毛履万亿