德国拟限制对中国出口制造半导体所需化学品!
来源:半导体前沿发布时间:2023-04-281004浏览
询问 AI据台媒报道,援引知情人士消息报导,德国正就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判,柏林方面在加大努力减少对中国的经济风险。
根据知情人士透露,该提议是德国总理朔尔茨(Olaf Scholz)正在讨论的一系列措施的一部分,该措施将切断中国获得先进半导体生产所需商品和服务管道。倘若这项措施得以实施,将限制默克(Merck KGaA)、化工巨头巴斯夫(BASF SE)等德国公司向中国出售部分半导体化学品。
虽然德国没有先进的芯片制造技术,但默克和巴斯夫向全球各地公司提供制造半导体所需的关键化学品。默克的产品或服务几乎存在全球每一块芯片中,而巴斯夫是欧洲和亚洲市场的领导者,客户包括台积电。
如果没有这两家公司的供应,中国在开发先进芯片技术方面可能会面临更多挑战,甚至制造半导体能力也可能受到影响。
朔尔茨对北京方面采取更强硬的态度,他试图在支持德、中两国的巨大经济利益与国间安全及人权问题之间取得平衡。对此消息,德国经济部发言人拒绝置评。
消息传出后,巴斯夫在法兰克福的股价下跌4.3% ,而默克变动不大,两家公司发言人对此也拒绝评论。
报导指出,朔尔茨和德国经济部长兼副总理哈柏克(Robert Habeck)正就此是和欧洲盟友及美国密切联系,美国正在推动全球封锁中国获得包括半导体在内的关键技术。不过柏林官员表示,德国的这项措非受华府施压,而是出于和盟友的紧密合作,对中国问题的共同努力。
据了解,德国执政联盟内部关于此类出口管制的谈判仍在初步阶段,官员们意识到任何这类决定都有可能损害德、中两国的商业关系。中国已成为德国最大的贸易伙伴。
知情人士说,德国限制向中国出口半导体制造化学品是为减少对中国单方面依赖。另名知情人士说,实施此类出口管制最快、最实际的方法是将相关商品和服务列入德国国家军民两用清单,但通过国际清单和条约方法需要更长时间。
来源:集微网

目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
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