芯报丨博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产
来源:Ai芯天下发布时间:2023-04-271557浏览
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每日芯报0427期
❶博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产
德国工程和技术巨头博世公司表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
❸喆塔科技获近亿元A+轮融资，产品已进入国内12英寸晶圆厂客户供应链
近日，喆塔科技获近亿元A+轮融资，由毅达资本领投，耀途资本、劲邦资本、明裕创投跟投，本轮资金将主要用于加大研发投入，扩张研发团队规模。喆塔科技是一家高端制造业一站式数字化转型服务商，已为泛半导体行业的数字化转型和智能化转型服务20多年，致力于应用大数据和AI技术帮助客户完成生产、管理、运营及工程分析的智能升级。
海外要闻❶机构：2023年全球半导体营收将下降11%根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%至5322亿美元。2022年，半导体市场总额为5996亿美元，比2021年增长0.2%。Gartner表示，“随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑。”
❷韩美建立下一代核心技术机制，谋求生物科技、芯片等领域合作财联社4月27日电，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦和美国总统拜登26日在首脑会谈上商定设立“韩美下一代核心技术与新型技术对话”机制。这一机制由两国国家安全保障会议（NSC）主持，计划谋求生物科技、电力电池、能源技术、芯片、数字化、量子计算领域的合作。会议将轮流在韩美两国举行，首场会议将于下半年举行。
❸日本政府将对本土投资目标从80万亿上调至100万亿日元，将促进投资半导体等战略领域财联社4月26日电，日本政府26日正式决定，把对日直接投资余额到2030年的目标上调为增至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。上调前的目标为增至80万亿日元。截至2022年底，对日直接投资余额为46.6万亿日元，政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域，或积极从海外吸纳人才，以期带动经济增长。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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