急需碳化硅芯片！博世计划收购这家美国芯片制造商
来源:半导体前沿发布时间:2023-04-271344浏览
询问 AI据外媒报道，博世正利用碳化硅芯片扩大其半导体业务。这家科技公司计划收购总部位于加州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产。博世董事长Stefan Hartung博士表示：“在美国的投资计划让我们也在全球范围内增加了半导体制造业务。”
继德国罗伊特林根和德累斯顿，博世未来还将在加州罗斯维尔生产芯片。
更多芯片：通过此次收购计划，博世将在2030年底前大幅扩大其全球碳化硅半导体产品组合。
电动汽车作为驱动力：碳化硅芯片可以实现更大的续航里程和更高效的充电。
TSI拥有250名员工，是一家生产专用集成电路（ASIC）的代工厂。目前，其主要在200毫米硅片上大量开发和生产用于移动、电信、能源和生命科学等行业的芯片。在接下来的几年里，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体的生产设施改造成最先进的工艺。从2026年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅的200毫米晶片上生产。
通过这种方式，博世正在系统地强化其半导体业务，并将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片组合。最重要的是，全球电动汽车蓬勃发展，导致了对这种特殊半导体的巨大需求。计划投资的全部范围将在很大程度上取决于《芯片和科学法案》提供的联邦资金机会以及加州的经济发展。博世和TSI半导体已达成协议，不披露此次交易的任何财务细节。该交易需接受监管机构的批准。
博世董事会主席Stefan Hartung博士说：“收购TSI半导体可以让我们在一个重要的销售市场中建立碳化硅芯片制造能力，同时也在全球范围内扩大半导体制造业务。罗斯维尔现有的无尘室设施和专业人员能让我们在更大规模上生产用于电动汽车的碳化硅芯片。”
TSI半导体首席执行官Oded Tal表示：“我们很高兴加入一家在半导体行业拥有广博专业素养的全球运营技术公司。我们相信，罗斯维尔工厂将对博世碳化硅芯片制造业务产生重大影响。”
收购TSI半导体创造新制造能力
罗斯维尔新工厂将加强博世国际半导体制造网络。从2026年开始，经过改造阶段，第一批碳化硅芯片将在200毫米晶圆上生产，工厂将提供大约1万平方米的无尘室。在早期阶段，博世投资开发生产碳化硅芯片。自2021年以来，该公司一直在斯图加特附近的罗伊特林根工厂使用自己专有的、进行大规模生产。未来，罗伊特林根还将在200毫米晶圆上进行生产。到2025年底，该公司将罗伊特林根无尘室面积从大约3.5万平方米扩大到4.4万平方米以上。Heyn 说：“碳化硅芯片是电动汽车的关键部件。在国际上扩展半导体业务，能让我们在重要的电动汽车市场中加强本地影响力。”
汽车行业对芯片的需求仍然很高。博世预计，到2025年，每辆新车平均将集成25个芯片。碳化硅芯片市场也在继续快速增长，平均每年增长30%。这一增长的主要驱动力是全球电动汽车的蓬勃发展。在电动汽车中，SiC芯片可以实现更大的续航里程和更高效的充电，可以节省高达50%的能量。安装在这些车辆的电力电子设备中，这些芯片能确保车辆在一次充电完成后可以行驶更远的距离——可能距离要比硅基芯片平均高出6%。
关键半导体技术的系统性投资
半导体是博世所有业务领域成功的关键。该公司很早就认识到这项技术的潜力，生产半导体已超过60年。博世是少数几家不仅拥有电子和软件专业知识，而且对微电子技术有着深刻理解的公司。博世可以将其决定性的竞争优势与其在半导体制造方面的实力结合起来。技术和服务供应商自1970年以来一直在罗伊特林根制造半导体。它们既用于汽车领域，也用于消费电子产品。汽车中的现代电子设备也是减少交通排放、防止交通事故和高效动力系统的基础。博世位于德累斯顿的晶圆厂（300毫米晶圆）于2021年7月开始生产。该晶圆厂投资近10亿欧元，是该公司历史上最大的单笔投资。
自2010年引进200毫米技术以来，博世在其位于罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂已累计投资超过25亿欧元。除此之外，博世还投资了数十亿欧元用于开发微电子技术。除了目前在美国的计划投资之外，该公司于去年夏天还宣布将对欧洲半导体业务再投资30亿欧元，这既是其投资计划的一部分，也是欧盟“欧洲共同关注的微电子和通信技术重要项目”计划的一部分。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
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