三星存储芯片部门亏损34亿美元；博世拟收购美国一芯片制造商；台系封测厂商降价；内存市场或正在触底

IC行情

1. 传美光发出通知，存储芯片5月起不接受更低价格

2. SK海力士：内存市场或正在触底

大厂动态

3. 三星存储芯片部门亏损高达34亿美元

4. 博世拟收购美国一芯片制造商

晶圆代工

5. 传台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求

6. 联电：二季度预期晶圆出货及销售价格均持平，无降价抢单情况

设备/封测

7. 半导体设备商科磊Q1营收及Q2业绩指引超出预期

8. 传中国台湾封测封测厂商降价

1. 传美光发出通知，存储芯片5月起不接受更低价格

据台媒电子时报消息，有经销商透露，日前正式接获美光通知，从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。美光对此表示不予置评。

2. SK海力士：内存市场或正在触底
据The Elec 报道，SK海力士日前在一季度业绩电话会议上表示，“内存市场环境依然艰难，但现在似乎正在触底。”该公司透露，第一季度DRAM ASP（平均售价）的跌幅在10%以上。尽管降幅依然较大，但较上一季度已明显放缓。此外，第一季度NAND闪存平均售价下降约10%。该公司预计，第二季度价格不会大幅上涨，但价格下跌将大幅放缓。

3. 三星存储芯片部门亏损高达34亿美元

据彭博社报道，三星存储芯片部门亏损了创纪录的34亿美元，但该公司预计全球科技行业将在今年晚些时候开始走出低迷。三星公布净利润为1.4万亿韩元（合10.5亿美元），低于分析师1.45万亿韩元的平均预期。三星最大的半导体部门也出现了前所未有的4.58万亿韩元（合34亿美元）亏损。三星表示，受全球经济复苏和人工智能加速发展的推动，预计从智能手机到个人电脑和存储等一系列市场的需求只会逐渐改善。

4. 博世拟收购美国一芯片制造商

《科创板日报》27日讯，据博世消息，其将收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大半导体业务。该公司拥有250名员工，是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，其主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。

5. 传台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求

4月27日消息，苹果之前传出已包下台积电3nm量产初期全部产能，但Arete Research高级分析师Brett Simpson指出，台积电3nm制程工具和产量方面受限，无法满足苹果即将推出的新品所有需求，预计明年换用ASML更强EUV曝光机可望改善。其预计，台积电对苹果收取的N3晶圆定价，将在2024年上半年回归正常，均价大约会介于16000~17000美元。

6. 联电：二季度预期晶圆出货及销售价格均持平，无降价抢单情况

财联社4月26日电，晶圆代工大厂联电召开法人说明会，受到生产链库存去化导致晶圆出货减少及产能利用率下降，第一季营收降至542.09亿元新台币低于预期，但业外收益明显增加抵消汇兑损失，每股税后纯益1.31元新台币优于预期。联电第二季预期晶圆出货及销售价格均持平，亦无外界推测的降价抢单情况。

7. 半导体设备商科磊Q1营收及Q2业绩指引超出预期

科磊(KLA)日前公布2023会计年度第3季(截至2023年3月31日)财报。报告期内公司实现营收24.33亿美元，同比增长6%，超出分析师预期。公司预估本季度营收将介于21.25-23.75亿美元之间，同样超过预期。科磊表示，成熟制程所服务的汽车等市场依旧强劲，生成式AI、5G、物联网、汽车电子以及先进封装等新兴领域愈发重要。

8. 传中国台湾封测封测厂商降价

据台媒电子时报报道，有业内消息人士称，在持续的成本压力下，日月光、力成科技等领先的中国台湾封测厂商正在降价。消息人士指出，5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调，以帮助清理库存。降价是否会刺激需求尚不明朗，然而，晶圆代工方面的价格调整可能有助于维持封测厂商利用率。

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