传车用芯片Q2大砍单；MCU厂商再掀价格战！

来源:今日芯闻发布时间:2023-04-261618浏览

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2023/4/26周三

3797字浏览3分钟

芯闻头条

1、消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度，环比降幅约10～20%

台湾电子时报4月26日报道，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。业内人士指出，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固，但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节，环比降幅约有10～20%。

据了解，被点名调节订单的产品包括电源管理IC（PMIC）、驱动IC（DDI）以及MOSFET，此前传闻短缺的IGBT也在新增调节之列。值得注意的是，这些类别与个别所属品牌车的销售动态有更直接关系，仍无法代表整体车市，但因遍及的领域不少，显示车市情况愈偏于保守。

2、半导体供应链再掀价格战！MCU成为重灾区

联合新闻网4月26日报道，由于电子行业库存去化不及预期，市场终端需求恢复不及预期，半导体供应链再掀价格战，其中MCU成为了重灾区，很多厂商纷纷降价、降库存，更有MCU大厂喊出了“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占率”。

图源：联合新闻网

报道指出，中国大陆的MCU厂商高达100多家，各细分市场面临很大的库存去压力，即便细分赛道，也是一堆公司在竞争，最后一定会杀到负毛利才终止这段洗牌过程。

面对大陆MCU厂商的价格战，有中国台湾地区的MCU厂商坦言，目前大陆中小型MCU厂报价“真的很低”，现在为了更快速去化库存，并且维系客户关系，台系MCU厂商也只能忍痛牺牲毛利，在价格上让步一些，以换取客户订单。同时，配合的渠道商也有消化库存压力，也会来要求让利，使其有更大的弹性可操作空间来刺激市场买气。

此外，台湾MCU业者预期，短期内牺牲报价，等自身库存降低到一定水位后，接下来要再向晶圆代工厂下单时，就会去争取更低的生产成本，创造更好的毛利空间。即使晶圆代工厂不愿意在价格上让步，手上库存总有消化完的一天，到时候产品价格就会逐渐回到市场行情。

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Fabless/IDM

3、德州仪器Q1营收同比下降11%，对Q2营收持悲观预测

路透社4月26日报道，德州仪器周二公布Q1财报显示，公司Q1营收下降11%，至43.8亿美元。按业务划分，德州仪器模拟芯片的营收下降了14%，嵌入式处理器增长了6.4%，其他收入下降了16%。该公司首席执行官Haviv Ilan在声明中表示：“本季度，除了汽车市场，我们的终端市场都表现疲软。”

图源：路透社

此外，德州仪器还预测Q2营收将在41.7亿美元至45.3亿美元，低于华尔街预期，表明需求疲软正在蔓延至这家模拟芯片制造商的大部分终端市场。报道称，对于德州仪器来说，库存积压的客户仍在清除过剩库存，这标志着麻烦，因为它约70%的收入来自这些市场，其中工业约占40%。

4、SK海力士Q1营收环比下滑34%，库存评估损失约1万亿韩元

韩联社4月26日报道，SK海力士周三公布了创纪录的季度运营亏损。今年第一季度综合营业亏损为3.4万亿韩元，同比下降58%；而去年同期营业利润为2.9万亿韩元。由于价格下跌，库存评估损失约1万亿韩元。

SK海力士解释称，“第一季度内存半导体低迷局面持续，需求低迷和产品价格持续下滑，导致销售额较上一季度减少，营业亏损增加。”此外该公司还表示，当前内存行业的供需不匹配以及由此产生的库存水平，比以往任何时候都更加严重。

图源：韩联社

不过，SK海力士预计市场环境将从下半年开始改善，因为第一季度客户库存转为下降趋势，供应商库存预计将因内存减产从第二季度开始减少。该公司表示，“我们预计第二季度销量将在第一季度触底反弹后逐渐回升。”

5、旺宏Q1营收环比下降22%

科创板日报4月26日报道，旺宏日前举行线上法说会，随着NAND Flash、NOR Flash、ROM及晶圆代工业务同步下滑，旺宏第一季度营收71.04亿新台币，环比下降22%，同比减少39%。展望未来，公司表示，目前虽有急单，不过因全世界经济不景气，对于电脑、通讯及消费电子市况仍持保守看法。预期今年第二季度营收也将与第一季度相当。

制造/封测

6、消息称台积电正努力为苹果生产3nm芯片

EE Times 4月26日报道，晶圆代工厂台积电正在努力生产足够多的最新3nm芯片，以满足苹果的需求。分析师认为，台积电在工具和良率方面存在问题，影响了新芯片技术的批量生产。

7、联电Q1营收环比下降20.09%，Q2营收有望触底

MoneyDJ 4月26日报道，晶圆代工厂联电今年首季营收542.09亿新台币，环比下降20.09%，同比减少14.53%，为前年第三季来低点。展望第二季，公司表示，考虑消费电子需求疲弱、库存调整期延长，联电第二季营收、获利有可能进一步下滑。

报道称，以联电各制程别来看，目前8英寸晶圆代工需求疲弱，产能利用率依然低迷，而12英寸中则以28nm、40nm状况最好，主要来自面板驱动IC(DDIC)需求支撑。整体而言，其第二季营运有望触底，下半年拼优于上半年。

8、台积电先进封测六厂工地突发火情

台湾经济日报4月25日报道，25日晚间，台积电位于中国台湾地区竹南的先进封测六厂工地传出火情意外，有民众报案指称厂房二楼有黑烟冒出。消防局指出，现场2楼燃烧面积约300平方公尺，燃烧PP材质机台的CPVC塑胶管路，无危险物品。

图源：台湾经济日报

台积电最新回应表示，先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟，消防车于第一时间到场处理，并约于晚间21时10分完成排除；现场无人员受伤或受困。消防人员及工地安全团队已针对事故启动调查，后续台积电将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。

行业动向

9、北京：推动建立集成电路专利池，实现累计近2.2万件专利入池

今日芯闻4月26日报道，今天是世界知识产权日，北京市近日举行北京知识产权保护状况新闻发布会上指出，北京市2022年专利授权量20.3万件，其中发明专利授权量8.8万件，全市商标注册量38.7万件，PCT申请量1.1万件，全市著作权登记量100.54万件。此外，推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池。

10、PCB厂商降价抢单，业内盼下半年景气回暖

财联社4月25日报道，因库存扰动、下游需求疲软等情况，PCB行业仍承压，相关厂商出现了降价抢单现象。针对市场传出的大陆厂商近期针对车用PCB产品陆续削价的消息，有业内分析人士向记者表示：电动车价格降低，传导致上游供应链产品价格下降，PCB也难逃影响；厂商或意在通过降价抢占市场份额，争取车用订单。业内期待今年下半年景气转好，称库存消化后，需求有望恢复，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏力度。

11、消息称Meta计划开发新AI芯片，并从微软聘请一名芯片高管

综合路透社、The Information 4月26日报道，消息人士透露，Meta之前发展AI业务时，主要使用CPU队列运行人工智能工作负载，这也是Meta在AI进程上落后对手的关键原因之一。目前，Meta内部已开始计划开发一款新型芯片，类似GPU，既能训练AI模型，又能进行推理，该项目将于2025年左右完成。

此外，Meta已从微软聘请一名芯片高管，负责为硬件设备开发定制芯片。这位高管Jean Boufarhat目前是微软的硅工程副总裁，他将加入Meta公司的Facebook Agile Silicon Team。

12、广东珠海：拟对集成电路设计企业购买EDA软件工具等给予补贴

财联社4月26日报道，《珠海市促进软件和信息技术服务业高质量发展的若干政策措施（征求意见稿）》发布。其中提到，对集成电路设计企业购买EDA软件工具，按照不超过其年度实际支出费用的30%给予补贴，最高200万元；对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业，按照其年度实际支出费用的50%给予补贴，最高100万元。

同时，支持研发EDA工具软件。对从事EDA工具软件研发的企业，按照不超过其年度EDA研发费用的50%给予补贴，最高1000万元。另外，支持测试验证。对开展芯片工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证的，且年度服务我市企业数量达20家的企业，按其年度实际服务收入的20%给予补贴，最高300万元。