超130亿元！中工信半导体功率芯片制造等11项目签约广东仲恺高新区
来源:姜羽桐发布时间:2023-04-251602浏览
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集微网消息，4月24日，广东惠州仲恺高新区举行重点产业项目集中签约仪式。
仲恺发布消息称，此次签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目、视爵光旭智慧光电生产建设项目等11宗产业项目，累计总投资超130亿元，建成达产后预计年产值约455亿元。
中工信半导体（广东）有限公司计划投资建设半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件，预计总投资额为38亿元，预计可实现年销售总额50亿元。该公司系集成电路企业，从事集成电路芯片制造、半导体设备制造、芯片封装、测试及6英寸（含）以上硅单晶材料生产。
深圳视爵光旭电子有限公司将在中韩（惠州）产业园总投资不低于6.8亿元，建设集信息化数字化自动化智能化的现代化研发及生产基地，并联合上下游产业链，打造基于MicroLED、虚拟拍摄、虚拟现实、户外超高清显示等高精技术的智慧显示园区，争取在两年实现投产，将视爵现在的产能翻四倍。（校对/赵碧莹）
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