日本半导体“联合舰队”Rapidus：我要建1nm晶圆厂

来源:芯片大师发布时间:2023-04-251579浏览

导读：近日，由丰田、索尼、铠侠、三菱、软银、日本电装电话、日本电气、三菱日联银行8家明星日企共同出资建立的Rapidus公司宣布，将在日本北海道千岁市分别新建一座2nm和1nm工艺晶圆厂。

图：出资Rapidus的公司

报道称，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发“Rapidus版”制造技术，计划最早于2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产，“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算”和“超低功耗”两大方向。
Rapidus公司于去年12月和IBM缔结战略性伙伴关系、携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发。Rapidus社长小池淳义表示，预计日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可，一旦获得许可将尽快动工兴建。
据媒体报道，Rapidus公司近日获得日本政府2600亿日元补贴，就是用于兴建该2nm晶圆厂，而Rapidus此前已获得日本政府提供的700亿日元初始资金。
据悉，“Rapidus”在拉丁语中意思为“快速”，意在快速抢占半导体高端市场。而这也侧面验证了日本政界商界的多次表态：誓要追回半导体产业“失去的10年”，要在尖端半导体实现突围，占据国际市场一极。