每日椽真：高通有意打低价5G芯片战 | AI Expo新创绽光：AI占卜师接受提问

台积电在台扩产全数放缓，但紧盯海外新厂进度，只是美日厂进程却是完全不同；以美厂来说，预计量产时程恐延至2025年后，对比之下，日本扩产与获利则符合台积电预期。

另外，AI成为产业显学，由DIGITIMES主办的AI Expo开展人气爆棚，有不少团队是首次参加，我们今日有精彩报导，也欢迎前往现场参观。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

高通也吹撙节成本风 台厂RF、PA代工抢单态势浮现

美系IC设计龙头高通（Qualcomm）与台系一哥联发科，是Android手机阵营两大主要芯片供应商，在2022年手机市场消费力道急冻态势下，考验两大IC设计业者后续对供应链、库存的管理策略。

化合物半导体供应链传出，高通采取的中低端5G芯片包围网持续启动，在通讯元件的功率放大器（PA）领域，更倾向对有意降低砷化镓（GaAs）晶圆代工费用的业者增加订单，台系三五族晶圆代工厂囊括全球大宗PA代工市占率，届时台厂「南北对战」抢单态势将浮现。

ASML 1Q23净订单大减46% 积压订单国内占2成

荷兰半导体设备大厂ASML表示，该公司2023年第1季净订单量（Net bookings）年减46%、降至37.5亿欧元（约41.1亿美元），对此彭博信息（Bloomberg Intelligence）指出，可能低于市场预期。尽管2023年可能成长25%，但ASML 2024年销售额可能会暂时失去动能。

彭博报导，ASML预计2023年国内市场营收将大幅回升，尽管部分销售额最终可能会受荷兰出口管制措施影响。ASML称2023年第1季国内约贡献该公司销售额8%比重、在ASML积压订单中约占20%比重。

群创老旧产线转型进行式 印度厂最快6月启动

面板大厂群创光电正在为老旧产线进行转型，群创董事长洪进扬表示，5.5代线采用绿色怠速方式，主要价值不在于生产消费性产品，将转进利基型产品；另外，关于印度厂的时程，预期最快可在6月开始启动。

群创总经理杨柱祥指出，将旧的3.5代线转型做先进封装，3.5代LTPS生产线则做先进研发，4代线做睿生光电的X光平面传感器，4.5代线则做电子纸。

AI Expo新创绽光：AI占卜师接受提问、软件参展不劣势

DIGITIMES主办的AI Expo开展，有不少团队是首次参加，展出技术包括影像和语音识别、数据科学、物联网等领域。有业者指出，参展人士多为制造业者，生成式人工智能（Generative AI）是热门话题。

为期3天的活动包括论坛与展览区。展场部分，亚马逊AWS、Google Cloud、IBM、达明机器人等大厂气势吸睛，新创团队则各出奇招，凝聚人气流量。

Touch Taiwan：电子签章修法 触控笔商机可期

所罗门与博程科技携手，发表整合液晶面板与电磁触控技术的新型态工艺，助推智能显示应用升级。所罗门指出，COVID-19疫情带动线上教育与会议的新型态生活与工作模式，对于书写触控的需求大增，结合电磁触控技术，可带动显示器产品附加价值。

博程科技总经理刘志岷指出，电磁触控技术发展多年，受疫情带动，可望迎向新一波高峰。他分析，疫情带动线上会议及非接触式电子签章成为常态后，笔触控的应用将进一步扩大，有别于电容式触控笔，电磁式触控笔更适合电子签章的识别需求。

责任编辑：陈奭璁