机构：先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素

集微网消息，先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了分析。

该机构分析，总体而言，预计到2028年，存储器封装收入将达到318亿美元，2022 -2028年复合年均增长率为13%。

DRAM的年复合年均增长率（2022 -2028）约为13% ，在2028年将达到约207亿美元，而 NAND 增速更快，年复合年均增长率（2022 -2028）约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。

引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。

全球半导体封装测试服务（OSAT）占内存封装收入的三分之一以上。

2022年，整体独立存储器收入约为1440亿美元，不包含测试的整体存储器封装收入预计为151亿美元，相当于整体独立存储器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence预测，这一部分2028年收入将达到318亿美元，年复合年均增长率（2022 -2028）为13%。

先进封装已经成为 NAND 和 DRAM 技术进步的关键因素。在不同的先进封装方法中，混合键合已经成为最佳解决方案，可以制造更高比特密度、更高性能存储器件。

无论其是否旨在实现更高的性能还是更小的外形尺寸，先进封装在存储器价值方程式中越来越重要。2022年，先进封装占储存器封装收入的47%，到2028年，先进封装将占77%。

引线键合是主要的封装方法，广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装，其在DRAM市场不断拓展。

虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求，但分析师预计，DDR6必须具备倒装芯片封装。

WLCSP正广泛用于消费者/可穿戴应用中，这些应用要求外形小巧，如真实无线立体声耳机。其也用于低密度存储器设备，如 NOR 闪存、 EEPROM 和 SLC NAND。

Yole Intelligence存储器部门高级技术和市场分析师Simone Bertolazzi博士认为：“随着倒装芯片封装已成为数据中心和个人电脑DRAM模块的标准配置，先进封装在存储器业务中也越来越重要。”

（校对/李沛）