2023年Q1手机/半导体产业IPO过会总览：18家企业募资超162亿元

集微网报道 随着注册制的全面实施，虽然一定程度上降低了企业上市门槛，但对于企业的内控要求也愈发严格，拟上市公司如何合法、合规并迅速登陆资本市场就显得尤为重要。

对于投资者而言，上市企业数量的显著增长，意味着投资标的丰富的同时，也伴随着风险的增加，尤其是投资标的的潜在风险需要投资者自行甄别，中小投资者或散户的投资门槛也相应提升，需要对上市公司作出更为全面且深入的研究。

数据显示，截至3月1日，A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。

据集微网不完全统计，今年一季度，共有18家手机与半导体企业IPO成功过会，平均每月有6家，其中1月以高达9家的数量占据半数比例，2月仅有3家，3月有6家。

募资总额达162亿元，3家企业募资金额达15亿元

在募资金额方面，一季度过会的18家手机与半导体企业合计募资金额达到162.01亿元，平均每家募资金额为9亿元。其中绿联科技、成都华微、中电港三家的募资金额分别都达到15亿元或以上规模。

分别来看，绿联科技计划募资15.04亿元，其中5.5亿元用于产品研发及产业化建设项目，1.1亿元用于智能仓储物流建设项目，3.92亿元用于总部运营中心及品牌建设项目，4.5亿元用于补充流动资金。

成都华微拟募资15亿元，其中7.5亿元用于投入芯片研发及产业化、5.5亿元拟用于高端集成电路研发及产业基地，剩余2亿元用于补充流动资金。

中电港IPO拟募资15亿元，计划将9.06亿元投建于电子元器件新领域应用创新及产品线扩充项目、2.05亿元用于数字化转型升级项目、3.88亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

除以上三家企业之外，剩余过会的15家企业的募资金额，超过10亿元由大至小分别为乔锋智能、泰凌微、睿联技术、埃科光电、安凯微和芯动联科。从金额分布来看，募资金额在0-5亿元的有5家，5-10亿元的6家，10亿元以上的7家，也就是说，多数手机和半导体企业的募资金额都集中在10-15亿元的区间范围内。

创业板占比过半，2家企业拟登陆深交所主板

而从上市地点来看，在这18家企业中，创业板上市企业相对较多，达到9家，占比50%；科创板上市企业为7家，占比38.89%，深交所主板有2家，占比11.11%。

需要关注的是，今年一季度过会的企业中，中电港与翔腾新材均拟登陆深交所主板，其中中电港从2月20日受理到3月14日提交注册，再到3月16日注册生效，前后仅用了不到一个月的时间。与其同日受理的翔腾新材，也在3月14日过会，并于15日提交注册。

可以看出，注册制下企业的IPO上市进程被大大缩短，对此爱集微分析师曾表示，A股全面注册制的改革大幅优化了发行上市条件，打破了申请上市过程中层层审批的流程，仅保留企业公开发行股票所必要的资格条件、合规条件，提升效率的同时也令上市过程更加规范和透明。

据集微网此前统计，截至2023年1月19日，正在沪市主板IPO排队的企业有171家，在深市主板排队的企业有124家，共计295家。结合行业来看，当前国内半导体领域中小型企业数量众多，硬科技领域内技术的突破与研发不仅需要政策支持，同样需要资本的助力，而全面注册制的实施，无疑为技术密集型和资金密集型行业企业的进一步发展提供了更多机遇。