鼎龙股份：两个半导体材料产业园预计今年夏季陆续建成投产

集微网消息（文/杨媛）近日，鼎龙股份在发布的投资者关系活动记录中表示，潜江、仙桃两个半导体材料产业园的建设均快速推进，其中潜江光电半导体材料产业园已于2022年第三季度完工试产，进一步完善CMP抛光垫产品布局；仙桃光电半导体材料产业园一期项目预计于2023年夏季陆续建成投产，为CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料的进一步放量提供基础。

据报告，2022年度，鼎龙股份已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售，铜制程CMP后清洗液也持续获得客户订单，合计实现销售收入1,789万元，进入销售放量的阶段。2023年度，随着其他各制程CMP抛光液、清洗液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，同时仙桃光电半导体材料产业园年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023年建成投产，今年CMP抛光液、清洗液产品的放量速度有望进一步加快，争取实现亿元以上的收入并略有盈利。

鼎龙股份表示，CMP抛光垫业务在2022年实现销售收入4.57亿元，较上年同期增长51.32%，持续高速增长，符合公司2022年对CMP抛光垫产品的市场预期。从2022年第四季度到2023年来看，CMP抛光垫产品的客户结构在持续优化，存储类客户的销售占比逐步降低到合理水平，逻辑类客户的销售占比大幅增长。随着公司CMP抛光垫产品在逻辑客户端的逐步放量，以及市场开拓带来的客户面持续丰富，抛光垫产品的客户结构会更加优化。

目前，鼎龙股份先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进，部分重点产品开始量产导入工作，产线建设、应用评价平台及品管分析体系建设等同步进行。

（校对/黄仁贵）