供应链抢进6G时代 法人研发超高频模块材料

进入次太赫兹的超高频段，包括模块材料与封装散热技术都有待突破。法新社

财政部11日发布进出口统计，一如外界所料2023年3月包括半导体、资通讯产品的出口都有两位数的衰退。

由于外销订单和进出口数字的波动只是短期现象，政府单位更看重的是未来的技术研发，以卡位下时代产供业应链，迎接新的成长动能，6G的发展就是一例。

台湾3月出口值为352亿美元，和2022年3月相比，减幅达19.1%，是连续7个月负成长，主要还是半导体供应链持续去化库存所致。

未来高效运算（HPC）、数据中心、车用电子、人工智能（AI）等新兴科技应用及数码转型商机等五大需求回春，可望挹注台湾出口动能。

国科会主任委员吴政忠10日曾宣布，2024年国科会将扩大6G次时代通讯前瞻布局，形成以智能化为主轴的新兴产业生态系，维持台湾在资通讯产业的领先地位。

根据立法院审议通过报告，在经济部技术处的经费支持下，工研院已经将发展超高频模块材料与封装散热技术，布局下时代B5G/6G应用市场列为2023年度重点工作计划。

工研院吴志毅团队锁定B5G / 6G 超高频元件领域，开发从元件、IC设计、封装、测试到系统应用之关键核心技术，将发展大尺寸晶圆超高频元件制程，据以推进并提升三五族与矽半导体产业制程之研发。

在超高频（次太赫兹）模块材料与封装散热技术方面，工研院向经济部提出的计划是要建立320GHz超高频元件及相关零组件完整解决方案，协助厂商掌握超高频技术能量，做法上则是整合低热阻PA封装、天线阵列、低损耗与高效能EMI复合材料。

由于6G的应用情境也包括低轨卫星，有别于商业应用，政府和法人将优先以防灾应用来展示低轨卫星通讯系统效能。并投入地面基带与通讯协定技术、地面通信射频与天线技术研发，及地面设备验测与应用服务。

责任编辑：朱原弘