公开课63期 | 从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA技术未来发展“蓝图”

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集微网消息，作为芯片设计的工具，EDA贯穿了集成电路产业链的每个环节，赋能集成电路设计与制造的创新升级，被誉为“芯片设计之母”。

在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题层出不穷，为EDA设计带来了全新的挑战。电子设计要考虑的频率更高，带宽更宽，同时还要做到低功耗，小尺寸，低成本，这些要求使得设计研发面临更多的挑战。

作为国内EDA行业的领军企业，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）通过自研EDA产品和解决方案，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链高速高频仿真EDA解决方案，可满足不同应用场景的设计要求。

今年2月，DesignCon2023技术大会在美国加州落下帷幕。会上，芯和半导体正式发布针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus；同时，以第一视角获得DesignCon2023大会中关于信号完整性、电源完整性和射频设计等应用领域的前沿技术趋势。

4月18日，集微网将举办第63期“集微公开课”活动，特邀芯和半导体高速技术支持专家Brian He，芯和半导体技术支持工程师Carrie Kang、Jay Chen和Lily Liu，以“从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA”为主题，为大家分享系统设计领域中所使用的领先EDA工具之最新技术规划蓝图与未来发展趋势，以及讲解芯和半导体自主研发的Notus、Hermes 3D、ChannelExpert三款EDA工具在系统设计应用中的产品特性、优势特点等。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

第六十三期课程介绍

主题：从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA

课程亮点

DesignCon2023热门技术与趋势分享

Notus如何进行PCB板电源完整性分析

Hermes 3D如何进行PCB、封装及联合结构链路的萃取和优化

ChannelExpert如何进行PCB高速链路时域分析

讲师介绍

Brian He，芯和半导体高速技术支持专家

Carrie Kang，芯和半导体技术支持工程师

Jay Chen，芯和半导体技术支持工程师

Lily Liu，芯和半导体技术支持工程师

活动流程

14:00 主持人开场

14:00-15:50 嘉宾分享

15:50-16:00 互动答疑

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

同时，芯和半导体在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。