每日椽真：三星传赴日投资强化先进封装业务 ｜ 国内首款7纳米智能座舱SoC量产
来源:陈奭璁发布时间:2023-04-061873浏览
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早安。
国内不仅强力扶植自家产业链，也寻求外力助攻，半导体业者透露，台湾半导体拥有完整产业聚落，蚂蚁雄兵力量集结，也在产业链占有一席之地，目前台厂并未受到美国禁令限制，因此也成为国内业者合作标的。不少台厂因此意外来自国内急单，但此蜜糖恐难一直甜滋滋。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
在美国以国安为由，对先进半导体制造设备与技术出口至国内大陆采取强力管制措施，以及禁止部分当地硬、软件产品进口美国之际，国内网络安全监管机构31日突如其然表示，将对美国存储器业者美光（Micron）在国内销售的产品进行网络安全审查。
彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）等报导，国内「国家互联网信息办公室」（Cyberspace Administration of China；CAC）在公开声明中仅简短表示，此举旨在保护关键信息基础设施供应链安全、防止潜在风险，和维护国家安全。该机构并没有公布会有那些美光产品面临审查等的其他细节。
三星传赴日投资强化先进封装业务 7,500万美元在神奈川设封测产线
韩国总统尹锡悦访日、象征日韩破冰后，最新的进展显示，三星电子(Samsung Electronics)传出计划在日本建立其第一条半导体芯片封装测试生产线。
据路透(Reuters)引述4名知情人士报导，三星将利用这条封测产线来加强其先进封装业务，并加深与日本半导体设备和材料制造商的联系，此举也将有助于三星在美中冲突中，实现芯片制造需求的多元化，这将是三星在日本的第一条芯片测试产线。
随着2023年第1季步入尾声，台系IC设计业者看起来正逐步走出先前的营运阴霾，随着客户的急单需求窜出，农历新年之后的营收状况有明显起色。
由急单带起的这波出货动能，是否可以保温到第2季，目前多数IC设计业者看法相对正面，认为今年（2023）初的首波急单之后，陆陆续续有更多客户结束库存去化开始补货，加上国内的618促销档期将至，客户还是需要建立基本的库存水位来因应，整体来看终端需求回补，在第2季是有一定的延续性。
存储器产业寒冬漫长，原本业界预期，在经过原厂减产及价格崩跌后，市场价格可望止稳，不过3月现货市场跌幅再度扩大，且随着供应链的拉货心态保守，也冲击DRAM与NAND Flash合约价跌势不止。
业界私下坦言，虽然2023年下半终端需求可望略微改善，但U型反转力道难以期待。
台湾IC设计产业虽然在全球已经高居第二大，但和全球龙头美国业者的差距，近几年看起来反而有越拉越开的趋势，很大一个原因就是在先进技术及规格制定话语权的争夺上，台系业者一直都落于下风。
在台湾IC设计产业政策白皮书发表会上的座谈中，各家台系大厂高层皆对此提出相关看法，并认为在各主要大国都已经以举国之力投入大量资源，希望台湾政府未来能够帮忙IC设计业者，针对先进技术开发、规格制定、专利权争夺等高成本、高风险的发展策略，提供相应的支持。
国内车用电子芯片业者芯擎科技宣布，国内首款7纳米车用级系统单芯片（SoC）「龙鹰一号」已量产和供货，使用此款芯片的多款国内国产车型，预计于2023年陆续上市，有望搭载在吉利、一汽旗下品牌车型中。芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
在智能车的发展浪潮下，国内力拼车用芯片本土化，芯擎科技积极布局汽车智能化市场，此次量产的7纳米车用级SoC芯片龙鹰一号，采用安谋科技（ARM China）研发的「周易」NPU及ARM IP，且采用多核异构计算架构设计，拥有8核心CPU、14核心GPU，以及8 TOPS 人工智能（AI）算力的独立NPU。
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