惊传砍单杀价！汽车芯片拐点已来？
来源:semitrade发布时间:2023-04-031114浏览
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2023年，车用芯片又再度迎来了“拐点论”。
过去一个月，超40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销活动，车市“价格战”打得火热。据中国台湾《经济日报》3月28日报道，业界传出消息，中国大陆车厂削价抢市烧到车用半导体，包括宝马、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、MOSFET、MCU等原本火热的芯片大砍单，并要求供应商降价。
据供应链调查结果显示，部分车用半导体短缺自2022年第4季已经开始缓解，除矽基功率元件、微控制器(MCU)仍紧缺，电源管理芯片(PMIC)、CMOS影像传感器(CIS)、嵌入式多媒体卡(eMMC)、显示驱动IC (DDI/TDDI)交期陆续松动。随着汽车供应链对车用芯片购买力道正逐渐消退，预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短。
前两年全球汽车芯片大缺货，汽车产业因上游芯片短缺导致整车厂陆续出现停工、减产现象，许多整车厂积极与半导体业者探讨进一步合作关系。随着复杂且冗长的车用供应链逐渐转型，国际整车厂研发生产周期已有缩短的迹象，从过去需耗时5年的研发周期，如今已经缩短至3年，若是国内整车厂，更可进一步减少至1.5年。
另一方面，Tesla声称下一代动力平台将减少SiC 75%用量，同时缩减动力总成系统体积与成本分别减少75%、65%。综合供应链消息，当前有三种可实现Tesla减少75% SiC用量的方案，其中全SiC MOSFET方案最可能实现，即通过减少马达功率与提升单一SiC MOSFET电流规格，从而达到减少75% SiC用量(相较于Model 3)。
Tesla Model 3采用24个Tesla Pack，整车主驱逆变器共使用48个SiC MOSFET。假设Tesla未来推出的入门款电动车(Model Q)马达功率较Model 3低，外加意法半导体第四代SiC MOSFET技术，可用1个新型SiC MOSFET取代旧有的2个SiC MOSFET，整车主驱逆变器仅需12个SiC MOSFET，其使用量便可减少75%。
目前Tesla SiC供应链上游(SiC基板)供应商为Wolfspeed，中游(SiC MOSFET生产商)为意法半导体与安森美，因此，在上游供给有限、中游产能满载、下游(电动车、新能源发电等)需求强劲的情况下，Tesla SiC成本短期下降空间有限。
据统计，2022年全球电动车市场中，搭载SiC的车款(应用于主驱逆变器或车载充电器)销售比重约14%。展望2023年，全球电动车搭载SiC的车款销售比重将达20%。
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