立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体

集微网消息，近日，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。

立琻半导体成立于2021年，是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。该公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。

立琻半导体官方消息显示，目前，立琻半导体已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一，其专利保护范围涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。（校对/韩秀荣）