车用芯片需求或倍增，更依赖晶圆代工厂

日本新闻网站Newswitch 报导，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。

IDTechEx表示，随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

其次，在「光达(LiDAR)」领域上，砷化铟镓(InGaAs)、氮化镓(GaN)等非硅系芯片需求也将加速，另一方面，随着高性能需求，车用芯片也将进一步Fabless化、对晶圆代工厂的依赖度将攀高。

IDTechEx表示，就像美国特斯拉自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。

晶圆代工厂目前都在增加相应的车用芯片产能。

日本晶圆代工厂JS Foundry社长冈田宪明接受专访表示，为了应对来自电动车(EV)、再生能源的需求扩大，计划在2027年度结束前将功率半导体/模拟芯片产能扩增至现行的2.5倍水平。冈田宪明指出，「客户要求我们加快供应速度」，已和多家企业展开具体的洽谈。

JS Foundry为日本基金MercuriaInvestment及并购(MA)咨询公司产业创成咨询(Sangyo Sosei Advisory)等收购美国半导体大厂安森美半导体(OnSemiconductor)的新泻工厂、于2022年12月1日设立的晶圆代工企业，目前其新泻工厂产线主要采用6吋晶圆，之后藉由设备投资、计划新设生产效率更高的8吋晶圆产线。