CFMS2023圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集
来源:芯榜发布时间:2023-03-25853浏览
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2023年中国闪存市场峰会（CFMS2023）已经圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、美光、铠侠、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、紫光展锐、江波龙电子、群联电子、Memblaze、宜鼎国际、小鹏汽车、通富微电、华登国际、得一微电子及闪存市场发表了重要演讲。
值此产业变革之际，机遇与风险并存，企业如何御风前行？另外，随着存储技术不断演进，各家又有哪些先进的技术与产品分享？CFM闪存市场2022年存储市场在终端需求不振、产业链高库存等不利因素下陷入下行周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创。值此产业逆风之际，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生在CFMS2023中国闪存市场峰会中以《探讨未知 探索未来》为主题对产业发展进行的深刻总结。针对当前市场现状，邰炜先生表示，目前市场价格几乎已经到了很多原厂的成本价，尤其今年一季度解封以后，并没有出现预期的爆发性的经济增长。经过将近一年的行情调整，加上需求逐步的回升、库存压力逐步释放，我们预计今年二季度可能将是这一轮行情的最低点，存储行情很可能在三季度迎来新的变化或者增长。CFM闪存市场数据显示，2022年全球存储市场规模同比下降15%，达到1392亿美元，结束连续两年的增长。其中NAND Flash为601亿美元，DRAM为791亿美元，较2021年均有不同程度的下滑。虽然规模在下降，但存储容量还是保持着增长。2022年全球NAND Flash容量增长6%至为6100亿GB，全球DRAM容量将增长2%至1900亿Gb。技术演进上，2022年各大原厂均推出了200层以上堆叠的NAND Flash产品，三星的236L，铠侠的212L，美光的232L，SK海力士的238L，还有长江存储的新一代Flash产品；DRAM技术也在快速发展，并在2022年进入到1β nm或者说1b nm制程的生产。从应用市场看，手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场。但因为手机和PC出货量的下滑，其市场应用份额有所减少，但服务器的份额持续扩大。2020-2025年全球数据量保持20+%的年复合增长率增长，2020-2025年eSSD出货量保持9%的年复合增长率增长。三星在CFMS2023上，三星副总裁、NAND产品企划组总经理Kyungryun Kim(金经纶)先生，以《闪存再进化 迈向新纪元》为主题发表了重要演讲，跟大家共同探讨了前瞻性的话题，和三星的技术和产品布局。三星预计三大新领域：元宇宙、自动驾驶和机器人的增速将十分可观，年化增长分别为67%、31%和35%。不仅万物互联将在新领域中延续下去，互联设备还将产生海量的信息数据，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB，到2030年全球人均使用的智能设备高达10个。基于超连接应用的展望，三星正积极探索更智能、更高效的存储解决方案。前沿技术上，三星表示3D NAND的物理缩放技术、逻辑缩放技术和封装技术正在发生变化，预计未来十年单颗SSD容量可高达1PB。同时，三星还在研究通过更智能的QLC用法，推动QLC技术成为主流。此次峰会，三星还展示了PM1743系列PCIe Gen5 SSD，相较前一代三星SSD，运行速度快两倍，能效提高40%。PM1743已经在英特尔和AMD运行的主要PCIe Gen5平台上进行了兼容性验证。长江存储国内存储原厂长江存储首席运营官程卫华也发表了重要讲话。美光美光集团副总裁Dinesh Bahal先生在峰会上分享了数据经济时代，存储市场发生的变化。Dinesh Bahal指出，数据应用改变了各行各业发展与人们生活，尤其在以下三个方面尤为显著：一是全球经济数字化，数据成为人们生活和工作的重要组成部分，二是超级互联的兴起，人与机器实现随时随地连接并共享数据，三是人工智能的进步，如ChatGPT所展示的，人们能从数据中捕捉并输出新的价值与洞察，这三个方面也在加速数据的增长。Dinesh表示，美光目前已出货的1α制程DRAM与232层NAND，代表了当前业界最先进的制程技术。去年美光宣布推出新一代DRAM技术节点，新一代1β制程DRAM已于2022年底成功出货。这进一步巩固了美光在DRAM领域的技术领导力，今后美光将在DRAM领域展示更多的创新成果。除此以外，美光表示其QLC NAND技术也领先业界。从64层NAND节点开始，美光出货QLC产品，目前已出货至第三代。第三代QLC是全球首款采用176层NAND技术的产品，在尺寸、I/O速度和系统延迟等方面，都处于业界领先地位。美光不会满足于已有的成就，未来将继续不断创新。随着PCIe Gen 5 SSD市场应用不断增加，PCIe 5.0的内存带宽将是当前PCIe 4.0的两倍。而且新系统将配置最新的多核CPU、高速高带宽DDR5和全新的高性能PCIe 5.0 SSD。美光坚信如果PCIe 5.0 SSD能与新的应用加速技术相结合，将显著提升产品的实际性能。铠侠历经35周年的变更与创新，铠侠一直在不断探索。铠侠丰富的SSD产品涵盖了企业级、数据中心级、消费产品级产品线，利用业界领先的BiCS FLASH 3D 闪存技术和先进的主控设计，为客户提供了高性能、高品质和高可靠性的存储解决方案。铠侠电子（中国） 董事长兼总裁岡本成之表示，疫情防控改善后，中国经济快速恢复活力，虽然目前存储市场面临着严重的挑战，但铠侠依然对中国市场的长期发展充满信心，铠侠将为中国市场未来的发展贡献自己的力量。铠侠首席技术执行官柳茂知介绍了目前铠侠的产能分布。对于闪存技术发展，铠侠认为，更快的存储接口能为更大容量的存储设备保持整体性能的领先。现场展示的铠侠CD8系列，在成本和性能之间取得平衡，立足于PCIe 4.0和NVMe1.4规范，最高提供了7200MB/s读取速度和1250K IOPS随机读取速度，提供混合写入密集型（3DWPD耐久度、最高12.8TB容量）和读取密集型（1DWPD耐久度和15.36TB）可选。同时，采用PCIe 5.0技术设计版本的CD8性能型号也将蓄势待发，相比第一代PCIe 5.0产品，CD8性能型将带来14%以上的提升，并符合OCP DataCenter NVMe SSD 2.0 和 NVMe 1.4规格。铠侠FL6下一代SCM级存储，将采用第二代PCIe 5.0 XL-Flash MLC技术，能够使成本和性能之间的平衡做得更好，同时结合PCIe 5.0带来大幅提升的性能。另外，铠侠具备Copy OFFLOAD、RAID OFFLOAD功能的高性能SSD，将简化奇偶校验过程，不占用CPU资源，帮助CPU释放更多的算力，充分发挥出SoC的整体潜力。最后，柳茂知先生指明了存储技术趋势发展的时间线，PCIe 4.0、PCIe 5.0到未来的PCIe 6.0，CXL从1.0过渡到2.0以及未来的CXL 3.0，铠侠将继续作为存储技术的引领者，走在行业技术发展的前沿。Arm在CFMS2023上，Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健女士发表《Arm：未来云端数智存储与计算的基石》的主题演讲。在新冠疫情的影响下，数字化转型和自动化正加速发展，以实现高效的远程工作。与此同时，为了在这种新形势下推动业务拓展、创新并提升用户体验，全球企业也愈发重视加强以数据为中心的关键基础设施建设，其中也包括计算基础设施。新兴的计算存储凭借近存储数据处理、减少数据搬运等特点，使数据中心、边缘服务器、物联网设备、汽车和其他数据密集型设备变得更实时、更高效、更安全。计算存储使得在存储数据的地方直接进行数据处理成为可能，并可以让存储设备更加智能。这种方法减少了大量数据向外部处理设备的传输，同时也带来了包括减少时延和带宽使用、提高安全性和节能等在内的诸多益处。与此同时，为让数据不仅仅在云，甚至在物联网、机器学习、边缘计算等各领域都能实现其应有的价值，将产生的数据分析处理成有意义的洞察至关重要，而数据分析的速度和效率有赖于数据处理系统的架构。横贯云、边、端被广泛采用的 Arm 架构能为广大的合作伙伴创造前所未有的机会。除了 Arm IP 所具备的可靠、安全和高效等优势外，在存储控制器芯片应用领域，Arm提供了丰富的系统 IP，包括互连、mesh网络、中断控制器、MMU 以及物理 IP。同时，Arm持续在CXL等产业联盟，推动存储接口发展，打破内存密度和带宽瓶颈的限制。对于存储固件和软件开发，Arm为客户提供业界最佳的软件开发工具来简化开发流程，从而加快开发周期。相信以全方位、高性能、高可靠、高可信的处理器和系统 IP 技术组合为基础，以强大的生态系统和开发社区的高度认可为后盾，Arm能够不断赋能合作伙伴挑战创新极限、构建最优化的系统，从而成为创造差异化价值的力量源泉。慧荣科技慧荣科技总经理Wallace C. Kou先生在峰会上发表《用芯技术·再创新商机》的主题演讲。过去几年，整个产业链发生着重大的变革，因为贸易冲突与需求等影响，加上所有的NAND原厂无法控制产出，对行业造成了长时间供过于求的情况。不少企业也纷纷转型，从消费市场转移到汽车存储市场上。谈到进入到新市场的心得，Wallace表示如果企业有心在汽车存储发展，需要做好以下几件事：第一是构建组织架构，要有核心技术团队的准备；第二是符合车规流程，符合行业准入门槛，第三是汽车市场虽然足够广阔，但也缺乏相应的标准，企业要想长久发展，仍需与合作伙伴一起做大生态，一起成长。Wallace呼吁，慧荣科技深耕存储市场，坚守使命恪守原则，未来2030-2035年汽车存储产业将是巨大的市场，慧荣愿意与合作伙伴一起共同努力做好这块市场。在谈到价格战时，Wallace认为当前市场需求的下滑价格的下跌，改变了传统的生意模式，但如果企业想要长久发展，仍需专注在技术上做耕耘，即使市场不景气，也要想方设法通过利用现有资源，实现技术上的突破，生产更大的附加值的产品，而不是单纯地进行价格战。“目前在我们看来，存储容量的不断增长，以及跟原厂的密切合作中，高堆叠的NAND已经成为首选，低能耗高效率是全球大客户的一致追求，从这些需求出发，去满足客户的需求至关重要。”Solidigm在CFMS2023上，Solidigm亚太区销售总监倪锦峰发表《构建固态存储新范式》的主题演讲。 放眼全球，我们无时无刻不在创建数据、存储数据和使用数据，大数据、人工智能、数据创新等数字技术越来越深入到人们生产和生活的方方面面。企业、云计算和边缘计算对存储的要求各不相同，且对存储产品和技术需求的不断变化。为此，Solidigm秉承50年来对NAND技术的创新和对工作负载的深入理解以及对数据中心的深入耕耘，致力于建立固态存储新范式，打造满足云端、客户端等不同领域，适合AI、大数据等多种应用需求的创新存储解决方案。在中国，数据存储已成为“新基建”和“东数西算”的重要部分，而元宇宙，ChatGPT等也正成为当前的一大热点，激发人们对未来数字世界的无限遐想。倪锦峰提到，针对数据中心、企业和客户端细分市场的实际情况，Solidigm 进行有针对性的性能优化，通过多个层面进行架构创新，为真实世界中广泛的工作负载提供卓越性能。
峰会上，倪锦峰介绍了Solidigm基于floating gate技术的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC （Penta Level Cell） NAND SSD原型以及2022年发布的消费级SSD P41 plus等存储解决方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，经过一千次擦写和高温测试，其展示的数据维持能力可以达到与QLC产品相同的级别。Solidigm认为，PLC提供更高的密度、更低的成本，可为将来的新一轮HDD 替换打下坚实的基础。
英特尔英特尔中国区技术部总经理高宇认为存储行业未来的颠覆性技术便是CXL。在演讲中，高宇进一步阐述了CXL技术为服务器架构、云计算架构、存储架构带来的天翻地覆的变化。作为一项崭新的技术，CXL发展可谓非常迅速，过去四年时间CXL已经发表了1.0/1.1、2.0、3.0三个不同的版本，并且它有着非常清晰的技术发展路线图，业界也对它的未来充满期待。高宇认为，新技术诞生的诱因主要是2014-2024年9年间数据总量增长了6倍。CXL的发展解决了内存瓶颈的难题。CXL作为英特尔服务器演进里面的重要技术布局，CXL 3.0是2022年8月份发布的新标准，除了多层交互以外，CXL 3.0还多了一些功能，比如Memory sharing的能力，这种能力突破了某一个物理内存只能属于某一台服务器的限制，在硬件上实现了多机共同访问同样内存地址的能力。紫光展锐在CFMS2023上，紫光展锐执行副总裁饶国明发表《与闪存协同合作·共创生态价值》主题演讲。据相关机构预测，到2025年全球接入5G及互联网终端的设备将达250亿台，智能连接是更高级的连接，它更强调的是融合与结合，智能连接基础是通过5G及互联网提供的高级连接，并与人工智能和大数据相结合。饶国明在演讲中表示，5G、人工智能、物联网的融合，正在创造一个智能联接的世界，智能联接对通信技术和存储都提出了更高要求。从产业发展需求和趋势来看，这需要更加高效、灵活、开放的系统平台解决方案。紫光展锐推出的创新生态平台，覆盖系统级生态平台和器件级生态平台，为客户和产业合作伙伴提供从IP、芯片到解决方案及产品的综合性全方位服务。同时，为做好高质量、高效率存储验证，紫光展锐基于深厚的技术积累推出存储验证平台UMVP（UNISOC Memory Verification Platform），该平台面向所有存储厂商，展开深度存储研发与验证合作。紫光展锐致力于和关键存储厂商建立密切研发合作，努力构建良性生态循环，提高质量标准、提升用户体验，助力存储产业产品竞争力进一步提升。江波龙电子江波龙董事长蔡华波先生发表了题为《构建存储新维度》的演讲，分享江波龙从存储模组厂向综合存储服务商的发展历程，以及在存储新维度螺旋式成长的“基因”和“奥秘”。蔡华波先生表示，江波龙成立之初以贸易商的角色进入存储市场，在随后20余年发展历程中，公司业务与产品矩阵不断拓展，被业界普遍打上了“模组厂”的标签。未来10年，公司将突破既定的企业印象，在技术深度、产品广度、供应链价值、品牌国际化、数字化运营、财务合规、服务质量等方面夯实并多向发力，以存储综合服务商的全新角色持续深耕存储市场，构建存储新维度。此外，蔡华波先生还对多元的存储维度进行了全面讲解，自研技术便是其中之一。近年来，江波龙大力投入研发，并在2022年成功发布第一款自主研发SLC NAND Flash，配合自研固件算法、测试设备、质量管理等自主可控流程，让公司在Flash技术应用取得了重大突破。群联电子群联电子执行长潘健成发表《群联·带你看见不一样的存储思维》主题演讲。潘健成认为，存储的应用有很多加值的需求，只谈价格不谈价值的话，很难长期盈利。任何企业想要维持好产品的毛利率，必须投入研发。除此之外企业也需从应用场景出发，提升产品的附加价值，企业才能够盈利。潘健成呼吁：“要从客户的应用需求去发现、去解决问题，之后产品才会有价值。去年很多公司亏损，但群联可以盈利，主要是因为我们以帮客户做各种系统应用的加值为出发点，享有更高的毛利。”谈及产品的附加值，潘健成强调群联在协助客户做定制化，配合他们的需求做主控与存储方案，这是非常需要投入研发的事情，但如果企业走得久走得远，盈利是必然的事情。过去谈客户就是谈价格，但我认为价值才是最重要的。如果我能帮助你把产品做得更好，你多赚几十块美金，你会吝啬分我几块美金吗？群联想办法创造价值，再来谈如何获取各自的价值，这是我今天想分享的。”谈及行业不景气裁员的问题，潘健成表示，即使生意不好，群联也不打算裁员。“裁掉工程师，等到市场起来之后重新招聘，需要花更多的时间才能把产品做出来，所以再辛苦咬牙挺一下，反正市场不好只是暂时的。群联不仅不裁员，在这段时间我们仍在持续扩大，因为现在手头上仍有很多加值订制化的案子做不完。”忆恒创源在峰会上，忆恒创源CEO张泰乐发表《无惧逆风·极速前进》主题演讲。2022年Q4，全球SSD出货量下降19%，影响因素包括宏观经济变化、地缘政治冲突、库存调整等，其中消费级出货量减少5%，受低价驱动企业级出货量增加2%。张泰乐表示ChatGPT的推出，让人看到了无数新应用、新技术将被催生的可能性，这些新变革将为产业的复苏与兴旺带来动力。因此他呼吁在此刻，企业应该保持技术的研发投入，才能找到机会点。针对企业级SSD市场，张泰乐表示：“在过去5-6年间，企业级SSD市场技术发展迅猛，未来我相信会有越来越多新技术会诞生出来。”为了满足不同市场需求，忆恒创源推出了统一架构平台，基于此，忆恒创源已经推出了四款产品。最后，张泰乐分享了忆恒创源在PCIe5.0 SSD上的准备和产品计划。“在新一代产品中会集成更多的企业级特性，这里包括NVMe2.0的支持，对于分区的支持，对于IOV延迟的支持，这些都是客户非常关注的性能，我们也支持各种形态的产品，从传统的插卡式和2.5寸的U.2盘，到最新的E1.S及E3.S。”宜鼎国际在峰会中，宜鼎国际嵌入式闪存事业部副总裁兼总经理吴锡熙发表《SSD在Edge AI趋势下应用》的主题演讲。吴锡熙强调，宜鼎国际看准的Edge AI市场，随着时间的演变到AIoT（人工智能物联网）。“宜鼎国际2017年开始布局物联网市场，到今天AIoT的不断落地，更加确认存储市场下一个引擎便是AI。而在AI时代，我们面临着一个重大的挑战：AI是跨平台的，不像传统的X86系统，因此跨平台整合必须考虑进去。”吴锡熙表示，当前AI在各行各业落地已经普遍化，通过软件跟训练好的程序，部署到前端设备上，便能完成一个AI应用。他强调，宜鼎国际通过提供软硬件再到模组的方式，加速客户AI落地。“在智慧城市等案例中，用户希望实现智能灯杆的应用，通过监控完成收费等应用，Edge AI与子公司的模组集成一起，便可以轻松实现这些功能。当下，人工智能与边缘计算已经改变了传统行业应用，这里面充满着无限的商机，值得业内同行共同去探索。”小鹏汽车在本次峰会上，小鹏汽车嵌入式硬件总监罗中强发表了《闪存助力电动汽车全面智能化》主题演讲。罗中强认为，在汽车全面实现电动化之后，下一个风口便是智能化。“相关调研机构预测，2020-2023年汽车销量增长率大概在40%，汽车软件的增长率是97%。在电车领域，电池成本占到40%左右，而另一个成本大头便是存储，如数据采集、数据训练再到汽车上的部署，从云端到终端都需要存储。智能汽车要做到普及，亟需加快推进这两大块。”据调研数据显示，2021年单台车存储容量大概在34GB左右，预测到2025年手机的容量是350GB左右，而汽车上的存储量会达到480GB，因此这个市场未来前景非常诱人。罗中强表示，相对其他应用，智能汽车对闪存芯片的车规、性能、寿命、兼容性等方面有更高的要求，存储芯片的应用难点仍有待行业突破。通富微电在CFMS2023上，通富微电先进封装研发首席技术官郑子企发表《先进封装的趋势》的主题演讲。郑子企介绍，由于整个晶体管的收缩率已经达到了物理极限，将芯片功能分拆成小芯粒的方式可以进一步降低成本，在这样的背景下，先进封装、Chiplet成为了热门发展方向。郑子企表示，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。而在更高端的小批量生产的技术领域，3D封装在传统2.5D封装的基础上增加了垂直面的封装，目前被应用于最尖端的产品。另外，还有一种基于硅桥的2.X D封装，与3D封装通过TSV实现垂直互联不同，2.X D封装将不同裸片通过基板上的硅桥连接在一起，虽然密度可能低于3D封装，但具有成本优势。华登国际在峰会上，华登国际合伙人王林发表《坚定信念·穿越周期》主题演讲。华登国际成立于1987年，30多年时间一直在投资半导体、存储产业，到现在为止全球投了将近200家半导体公司。除了投资半导体行业以外，2010年华登开始在中国组建华登中国的半导体基金，有一批全球知名的半导体公司投资了华登中国基金，成为其基金投资人，包括三星、海力士、美光、中国泰科源等。王林表示，2022全球半导体市场萎靡，过去一年对存储市场而言困难重重。“半导体行业是周期性行业，存储又是周期中的周期行业，对于中国半导体和中国存储而言，只要熬得住都能活下来。”王林总结过去十年中国半导体取得成功的原因，其认为市场、政策、时机、人才是关键。王林呼吁，在当下，坚定信念，中国半导体、中国存储一定会有光明的未来。得一微电子在CFMS2023上，得一微CEO吴大畏先生以《智能汽车·"存储"未来》主题发布演讲。吴大畏认为，在汽车这个典型的行业里，充斥着各种不同的需求，企业要用不同的存储方案来满足市场需求，同时这些不同的需求，也会让存储的特性发挥到极致。“汽车虽然是一个局限的场景，但对存储方方面面的要求，已经能够把存储的各个要点都覆盖，这就是行业目前所面对的情况。”对于未来，吴大畏表示：“当存储需要服务众多汽车场景的时候，实现超大容量、超低功耗、数据分区、高吞吐、低延时、超高耐久性、高密度封装、企业级SSD纠错能力、数据安全、容灾备份、异常掉电保护……存储控制芯片将发挥中间者的作用，即CaaS（主控即服务，Controller as a Service）。”CFMS2023展区在CFMS2023峰会展区，SAMSUNG、长江存储、KIOXIA、Silicon Motion、联芸科技、ITMA、Arm、Solidigm、Lexar、FORESEE、Smart Modular、Memblaze、Innodisk、特纳飞、英韧科技、宏芯宇、时创意电子、Yeestor、得瑞领新、大普微电子、大为创芯、康盈半导体、udstore等参展企业展示了各自最新技术和创新产品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等产品。
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