DIGITIMES周报：5大值得关注的新闻 (2023/3/20)

来源:陈奭璁发布时间:2023-03-201460浏览

早安。

熟悉半导体业界人士指出，高通近年和台湾的产业界及公部门的合作默契非常好，加上供应链的高度完整性等因素，高通在台湾的投资及相关合作，规模有越来越大的趋势。

以下是本周5件科技大趋势：

突破瓶颈

不惧纯电动车（BEV）大刀挥向第三类半导体碳化矽（SiC），市场传出，盛新产出台湾第一片8寸SiC，也将启动其他同业合作动力，期共同携手、快速突破SiC长晶瓶颈。间接来说，也将业务扩到「非富士康」阵营。

AI对话机器人

虽然2023年因ChatGPT推出，让业界对AI带来的存储器需求感到期待，不过AI需求只影响占整体约5%的HPC等部分需求，加上目前经济尚未出现反弹征万亿，导致2023年DRAM市场难以乐观。

转单商机

中芯客户与订单持续流失，国际大厂甚至是国内本土芯片厂皆转往台厂等投片；不过，由于中芯受创底定，扩产将受阻，也让先前市场所预期28纳米等成熟制程产能过剩危机解除。

台厂EV地位

近年富士康登高一呼，大幅跨足汽车领域，定位形同Tier 1，且积极跨国结盟，使全球都注意到台湾。还有耕耘多年，即使步入收割期也维持低调的广达、台达电等车电Tier 1都来自台湾。

张忠谋一席话

无论最终以何结果呈现，可预见的是，此芯片战争的历程必然困苦且漫长，且在全球前二大经济体的奋力攻防之下，芯片战争的最终，难有任何赢家。

责任编辑：陈奭璁

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