台四大晶圆代工营收&产能利用率，双双下滑

来源:semitrade发布时间:2023-03-202275浏览

受制乌俄战争、国内疫情封控措施、各国通膨等因素影响，2022年第4季全球前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元。展望2023年，电子产业将继续进行库存调节，面对传统淡季及大环境的不确定性双重压力，预期2023年第1季将持续下滑，跌幅更深。

图源：TrendForce 集邦咨询
其中，台湾地区四大晶圆代工厂2022年第4季营收为229.2亿美元，季减3.2%；预期2023年第1季台四大晶圆代工合计营收跌幅将达15%，仅为195.8亿美元，并陷入2019年第2季以来的年负增长。

2022年第4季台湾四大晶圆代工厂先进制程(20纳米及以下)合计营收比重提升至57%，然而受手机AP、HPC新芯片转进5/4纳米制程、美国对中国大陆半导体制裁新政策等因素影响，其中7/6纳米制程营收比重下滑。随着电子产业库存调整影响，预估2023年第1季台湾四大晶圆代工厂先进制程营收占比为55%，较前季下降约2%。

消费电子产业库存调整放大淡季效应，晶圆代工客户拉货意愿低迷，连带影响晶圆代工产能利用率下滑。2022年第4季台湾晶圆代工平均产能利用率明显下滑10%，降至9成。受制于客户将继续进行库存调整，预估2023年第1季台厂平均产能利用率将明显下滑至76%，除台积电约8成，其余业者皆在8成以下。

由于芯片需求转弱，台厂自2022年第4季开始放缓扩产步伐，预估2023年台湾晶圆代工业资本支出将减少5%。联电与力积电资本支出预期维持增加的步调，台积电与世界先进则将降低资本支出。

展望2023年，整体经济阴霾难散，虽然国内疫情解封政策为全球经济发展带来曙光，然而经济与消费回温时点仍不明。此外，手机、NB等电子终端产品出货动能仍疲软，服务器、工控、汽车等原期望可支撑半导体需求的应用产品出货表现也因为整体经济前景不佳而不乐观，据此，预估台湾晶圆代工业2023年合计营收将由正转衰2.8%。