【复苏】存储芯片价格即将触底，信创或引领行业逐步复苏；华为新机“复活”麒麟；芯原已向客户交付Hantro VC9000D

来源:集微网发布时间:2023-03-161973浏览

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1.芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D

2.存储芯片价格即将触底，信创或引领行业逐步复苏

3.大算力芯片的未来：感存算一体芯片拥抱Chiplet生态

4.华为新机“复活”麒麟，会是海思麒麟Keywest吗？

5.镂科芯二期基金完成7.01亿元首关募集，通富微电、盛美等为主要合伙人

6.仁芯科技完成A轮超五千万元融资，专注于车载SerDes芯片研发

7.合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计今年底建成并投产

1、芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D

2023年3月15日，德国纽伦堡 - 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D现可支持最新通用视频编码（Versatile Video Coding，简称VVC/H.266）标准的解码，为数据中心、高清电视、高端智能手机等设备提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。

最新一代的Hantro VC9000D采用多格式统一架构，支持多种视频格式灵活配置及性能扩展，其VVC独立解码器，或和HEVC、H.264、AV1、VP9、AVS2等其他先进视频格式组合的解码器在12纳米工艺节点下均可达到8K@30fps的性能；在更先进的工艺节点或多核模式下可进一步达到8K@60fps以及8K@120fps的性能。此外，VC9000D还可全面支持包括VP8、MPEG-4、VC-1、AVS/AVS+、MPEG-2等在内的多种传统视频格式。

VVC/H.266通用视频编码格式是高效视频编码（HEVC/H.265）格式的下一代标准，其目标是在主观视频质量不变的情况下，将视频压缩率提高30%-50%，为8K超高清视频、高动态和3D全景视频等新的视频类型，以及自适应带宽和分辨率的流媒体、实时通信等应用提供更好的视频技术支持。

“在云端进行集中计算是大势所趋，而视频是云端和终端显示设备之间进行通信的一种主要方式，常见的如视频会议、云桌面、云游戏等。带宽优化和高视频质量是部署相关应用所面临的关键技术挑战。”芯原执行副总裁，IP事业部总经理戴伟进表示，“目前，芯原的Hantro视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。芯原正持续地为Hantro视频解决方案引入最新的技术，以使互联网厂商和云服务提供商客户从中获益。未来芯原还将通过创新的chiplet架构和先进的封装技术，持续致力于为客户提供更高性能、更灵活的视频技术解决方案。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。

2、存储芯片价格即将触底，信创或引领行业逐步复苏

集微网消息，随着时间的推移，存储芯片本轮价格下跌的时长已经超过18个月，虽然目前跌幅已经收窄，但是下跌趋势仍在延续。不过据代理商透露，现在的价格基本是底部区间，再往下的空间已经不大。

目前来看，随着价格行将触底，存储芯片至暗时刻或许也将过去。然而需求端来看，尚未看到明显的复苏，无论是消费电子、新能源汽车亦或是服务器，需求均较为平淡。但就国内而言，信创市场却脱颖而出，成为最靓的仔。

价格行将触底，信创或引领复苏

自2021年下半年以来，DRAM和NAND Flash两大存储芯片的价格便开始了下跌之路，迄今已经长达20个月，然而即便如此，价格仍未止跌企稳。从跌幅上来看，较此前已经有所收窄，不过从趋势上来看，本轮下跌周期尚未结束，仍处于下跌通道当中，阴跌不休。

复盘存储芯片周期可以发现，每一轮的价格下跌周期均在两年左右，也就是说，本轮下跌已经是接近尾声，即便仍处于下跌通道，但是跌幅已经十分有限。

具体来看，在DRAM方面，Wind数据显示，截至3月14日，DDR4 16G报价3.47美元，DDR4 8G报价1.72美元，同环比仍在进一步下跌当中，但是跌幅放缓。

NAND Flash方面，截至3月14日，NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC现货报价3.841美元，32Gb 4Gx8 MLC 合约报价2.155美元，前者和DRAM现货平均价格如出一辙，同环比均在下跌通道中。后者则已经横盘震荡，价格显然已经触底。

有存储芯片代理商对笔者表示：“现在价格基本上到底了，倒挂太久了。以前拿一单货至少几百万美金，现在用不了那么多，五折是普遍现象，更有甚者，四折也可以拿到货。根据我们这一行的经验来看，这一轮的价格往下空间不大，最多5%就跌不动了，现在就开始横盘也不是没可能。”

“不过，不跌了也不代表价格马上就会反转，价格不可能直接V上来。因为现在核心问题是没有需求，从现在的市场情况来看，无论是汽车还是消费电子，都没有很强烈的需求，景气度仍然低迷。”该代理商补充到，但是，这不代表没希望，因为信创会很旺。

据笔者了解，近年来，国家主推信创的力度越来越大，相关政策频繁出台，因此，除了汽车、物流、电子等增量市场，党政军在今年也是一个存量替换的机会。在政策驱动的市场机会下，信创上下游全产业链厂商携手，有望共同推动中国软硬件发展，重构基于我国产业生态。

“相对来说，现在只有信创火，今年最大的机会估计就是信创，其他暂时看不到。近期我们这边刚谈到一单300万台电脑的项目，然后加上一点服务器，算是还不错。总的来说，能做一点是一点，信创今年肯定是主推的，至于其他的，现在预判为时过早，等下半年再看有没有新的需求出来。”前述代理商向笔者透露。

此外，在存货方面，该代理商还透露，目前已经基本出清，手里的货所剩无几，但是在没看到需求明确起来之前也不敢大规模进货，因为已经有亏钱倒闭的同行。

存储代理商洗牌，原厂也将生变？

虽然存储芯片价格已经跌无可跌，但是存储芯片的整体市场行情却并不乐观。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前发布的市场预测（按金额计算）显示，存储器市场2022年同比减小12.6％，2023年将同比减小17％。逻辑半导体市场2023年将同比减小2％。2023年的半导体市场将自2019年（减小12％）以来首次低于上年。

市场需求不在，景气度下降，以至于美光、三星、铠侠等经营情况严重受损，净利润大幅下滑，这也导致了各大存储厂商宣布了裁员计划。最重要的是，三星在第一季已经削减产能以此应对当前危机。且有消息称三星正考虑削减晶圆投入，以减少DRAM和NAND芯片生产。要知道，此前，三星一直坚持其生产计划。

从表面上来说，原厂如果统一减产，缩小市场供应，无疑会加速行业库存出清，有利于行情复苏。不过，上述代理商对三星的减产计划持怀疑态度：“一直以来，三星都是说一套做一套，并不会老老实实的像其他几家一样，说减产就减产，他们以前就是这样，趁着别人减产它偷偷扩产，以此来攻城略地，快速抢占市场份额。”

资料显示，现在存储芯片已经呈现寡头垄断的局面，2021年，在DRAM领域，三星、SK海力士、美光三家市占率分别为43%、28%、23%，CR3约94%。NAND行业市场格局也是高度集中，份额被三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光5家厂商瓜分，市占率合计超过 95%。

两大存储芯片市场之所以形成如此高度集中的行业格局，和之前的行业并购不无关系，如英特尔将NAND业务卖给海力士，现如今，西部数据和铠侠的谈判传闻又起，行业或许再将面临新一轮洗牌。

需要注意的是，在存储原厂洗牌之前，存储代理商目前已经开始了新一轮的洗牌，面对周期底部的价格，不少代理商纷纷选择此时进场抄底，以期用更低的成本和更雄厚的资金来蚕食原有代理商的市场份额。

“现在的处境确实比较尴尬，已经有不少新的代理商进来抢市场，虽然赚不到钱，但是可以先和原厂建立关系，拿到一张门票，等行情起来的时候，可以顺理成章的拿到货。”上述代理商表示，每一轮周期都要进行一轮行业洗牌，原厂也不例外，只不过现在还不知道谁会消失，谁会壮大。

3、大算力芯片的未来：感存算一体芯片拥抱Chiplet生态

2023年3月15日，中国上海，奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司与深圳市九天睿芯科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将携手打造Chiplet行业通用平台，致力于共同推进大算力芯片发展。

九天睿芯市场及企业发展副总裁陆大钧与奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东签署战略合作协议

随着集成电路产业的发展，芯片功能越发复杂，为缩短设计周期、提高产品上市速度，并抢占市场先机，Chiplet设计重要性日益凸显。

Chiplet基于异构计算，能降低高性能芯片对先进工艺的依赖，实现与先进工艺接近的性能，重构芯片研发流程，从制造到封测，从EDA工具到IP设计，全方位影响芯片产业格局。在高性能计算市场需求的带动下，以奇异摩尔为代表的国产Chiplet设计服务企业正在积极突围。

与此同时，随着自动驾驶、人工智能等应用的全球性爆发，业界迫切需要全新的技术解决算力瓶颈。存算一体（Computing in Memory）作为一种新的计算架构，被认为是具有潜力的革命性技术。核心是将存储与计算完全融合，有效克服冯·诺依曼架构瓶颈，并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术，减少数据的无效搬移，从而提升计算效率。存算一体成为突破AI算力瓶颈和大数据的关键技术，预期将在大算力芯片领域迎来规模化的商用落地。存算一体技术也因其巨大发展潜力，与Chiplet并称“2023年十大科技趋势”。

近年来，Samsung, TSMC, Intel, SK Hynix, Micron等头部玩家均布局存算一体领域，持续进行相关产品的研发。如Samsung在2021年HotChips上所发布的HBM2-PIM。国产方面，也带动了以九天睿芯为代表的存算一体研发型企业蓬勃发展。据A2Z Market Research报告预测，到2029年，存算一体市场将实现+17%的复合年增长率。

作为后摩尔时代的新方向，存算一体化同样也需要拥抱Chiplet生态，以3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装，从而最大限度提高芯片效能，降低芯片成本。

根据规划，在本次合作中，奇异摩尔与九天睿芯双方将共建Chiplet行业通用平台，基于平台增进存算一体芯片的Chiplet化。技术研发方面，双方将就“Chiplet+ 存算一体实现高算力芯片”及“Chiplet+传感器+存算一体实现存算一体芯片”等领域定期开展技术交流。市场拓展方面，奇异摩尔和九天睿芯将共同开发基于感存算一体的Chiplet系统级方案，积极探索未来应用场景及解决方案。

未来，双方将在技术研发、产品应用、市场营销、产业资源等方面持续探索多元化合作模式，实现优势互补、价值共创、发展共赢，加速国产大算力芯片的发展进程。

关于九天睿芯

深圳市九天睿芯科技有限公司由多名海内外顶尖公司老兵及高校博士联合创始，2018年总部成立于深圳，坚持以创新性芯片研发为核心，致力于超低功耗模数混合感存算一体芯片设计的公司。主要产品包括：高性能模数转换器（ADC）芯片及IP、PLL、serdes等高性能模拟IP，主要应用于高精密仪器，数据通信，激光雷达；超高效率超高并行度存算一体芯片（ADA）芯片及IP，主要应用于机器人、车载、边缘服务器、XR、可穿戴健康等领域；公司的愿景是通过创新的架构及设计，解决智能时代下数据的获取、传输及计算的成本高、延时高、功耗高的痛点。

关于奇异摩尔

奇异摩尔是全球首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于下一代计算体系架构，提供全球领先的Chiplet高性能通用芯粒及解决方案，助力高算力芯片实现性能飞跃，产品主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、个人计算平台等高速增长市场。奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验，及超过10+高性能Chiplet量产项目经验。欲了解更多公司信息，请访问奇异摩尔官方网站www.kiwimoore.com，或关注奇异摩尔官方微信。

4、华为新机“复活”麒麟，会是海思麒麟Keywest吗？

集微网消息，日前，据称华为新机将于23日发布，华为宣布将在3月23日下午正式举行春季发布会，华为P60、Mate X3将发布，除此以外，还将发布最新的智能手表和畅想60手机，而最后的畅想60新机，据称将采用麒麟710A芯片。

受限于美国制裁，麒麟芯片已断更两年半。

麒麟710系列是华为的低端芯片，首次商用是在2018年7月发布的华为Nova3i上。麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，属于此前麒麟710的降频版。麒麟710A代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

也有网友猜测，中端手机畅享60可能搭载海思麒麟Keywest处理器，性能略高于麒麟710F。畅享50搭载的麒麟710F，也是12nm工艺，代工方为中芯国际，CPU采用4颗A73大核心+4颗A53小核心，最高主频能够跑到2.2GHz，GPU采用Mali-G51 MP4，参数和麒麟710一致。

除了麒麟710系列消息曝光外，此前便有麒麟9010的进展传出。

早在1月，一张华为Mate 50 Pro的工程机页面截图在微博上广为流传，显示搭载了名为麒麟KC10的处理器，有博主指出该芯片实际型号就是麒麟9010。

海外博主@RODENT950曾提过这款代号为KC10的麒麟芯片，即麒麟9010，是麒麟9000的迭代版本，性能模式下安兔兔跑分可达130万分，性能强于骁龙8+。但该芯片仅供合作方试用，只用于测试验证，无法量产。

知名微博博主@厂长是关同学在微博上发文称，工程机测试芯片不会量产，海思芯片团队不会放弃设计，制裁只是说不允许华为获得代工生产的资格，不过高端麒麟真的暂时不要去想了。

在上述拆机中，知名海外博主@Teme认为，该芯片就是麒麟9010，在安兔兔中跑分为130万左右，性能强于骁龙8 Gen1的103.5万，但要上量产机还必须等待中国自主研发的光刻机就绪。

但有迹象表明华为已经清空了海思麒麟的库存。日前市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告显示，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存。由于美国禁令，台积电和三星都无法给华为代工，所以麒麟9010无法量产，只能用来测试验证。

那么此次麒麟芯片是以前的库存，还是近期生产的呢？

华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东在2021年11月的消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023年要王者归来。华为内部人士称，这场宣讲会是面向公司内部的招聘活动，意味着消费者业务已停止收缩、转为扩张。

业界对于麒麟的回归无比期待，如今总算盼到苗头了。不过目前的情况表明，即使麒麟处理器回归，也不太可能首先推出高端CPU。

5、镂科芯二期基金完成7.01亿元首关募集，通富微电、盛美等为主要合伙人

集微网消息，近日，全德学资本旗下第二期人民币基金—镂科芯二期基金募集完成7.01亿元人民币首轮关账，并已完成在中国证券投资基金协会的备案。基金的主要合伙人包括南通新兴产业基金、通富微电、华泓投资、宝月湖科创投、盛美半导体、中英科技等产业内的上市公司和机构投资人，以及雅创电子董事长谢力书等个人投资人。

全德学资本消息称，新基金通过后续募集，预期目标规模10亿元，持续重点聚集于集成电路领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代机遇，为解决集成电路“卡脖子”问题贡献力量。

全德学资本第一期人民币基金—镂科芯基金，于2021年6月完成在中国证券投资基金协会的备案。镂科芯基金前后共计完成投资项目14个（包括和研科技、华海诚科、南芯科技、慧智微、先锋半导体、钰泰半导体、德聚胶接、普诺威、寒驰科技、赛迪半导体等），其中华海诚科（注册生效）、南芯科技（注册生效）、广州慧智微（提交注册）已于2022年申报IPO，预计还将有数个项目在2023年申报IPO。

6、仁芯科技完成A轮超五千万元融资，专注于车载SerDes芯片研发