从全球主要库存、产能端，看电子元器件分销库存去化趋势

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2022年，半导体市场呈现出“供不应求-供给持续爬升-需求减弱-再到供过于求”的周期性过程。目前整个半导体的现状是，需求端: 手机/PC/家电等消费电子需求趋缓，服务器/工控/汽车持续旺盛；产能端: 产能利用率正在快速下降，各大厂商开始“价格战”；库存端: 半导体降库存速度低于预期，库存水平高企。那么本轮下行周期到什么程度了？何时完成库存去化？

躲不开的半导体行业周期

众所周知，半导体属于周期性行业，周期模式是需求上升→价格上涨→产能上升→库存上升→价格下降→产能下降的循环规律，从波谷到波峰的上行周期是1-3年，而从波峰至波谷的下行周期1-2年，整个周期下来，耗时4-5年不等，预计2023年是库存周期末端。

全球半导体季度销售额趋势图

数据来源：WSTS，中金公司研究部

站在现在时点去理解半导体库存周期的四个阶段，第一阶段主动补库存，量价齐升需求增加的速度高于供给的增速，即需求暴增和供给平稳结合，该阶段是盈利的最佳状态，比如21Q1-21Q4；第二阶段被动补库存，需求趋于平稳，但为应对应付未来可能需求增加产能的供给，从而也导致供给侧产能过剩，比如21Q4-22Q3阶段；第三阶段主动去库存，也就是意义上的量价齐跌，产能供过于求，比如当前的22Q4-23Q2阶段；第四阶段被动去库存，该阶段是需求侧修复后，比如本轮周期的2023Q1后或显现。周而复始，库存周期如此循环。

半导体库存周期传导图

数据来源：芯八哥整理

库存端：库存周转天数水位上升，已开启主动去库存

2022 年第三季度全球半导体平均库存月数上升到 4.16 个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到 8.62 个月，都已超过常见的 3-4 个月库存水位线。国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史高位，需关注高存货带来的资产大幅减值风险。

从历史经验看，库存水位上行周期通常为 1-2 年（其中主动补库存 1-1.5 年，被动补库存周期为 0.5-1 年）。部分终端厂商自1H22开始进行库存管理，一些Fabless厂商也向上游晶圆厂进行砍单，半导体厂商在22Q4开始进入主动去库存阶段，库存水位有望快速下降，主动库存调整周期在0.5- 1 年左右，芯八哥估计会在2023年下半年左右完成库存去化，之后进入被动去库存的景气上行期。

数据来源：芯八哥整理

数据来源：芯八哥整理

产能端：晶圆代工厂产能利用率下降，开启“价格战”

随着芯片厂商订单减少，晶圆代工行业也感受到了下游传导过来的压力，各晶圆代工厂产能利用率去年下半年开始出现松动。业界预估，第一季度台积电产能利用率平均值为70%-75%，联电产能利用率降至70%，三星电子12英寸晶圆代工产能利用率约为70%。而中芯国际去年四季度产能利用率降至79.5%，今年一季度估计还会下降。

而根据TrendForce 集邦咨询的最新报告，预计2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度将超过2019年。而2020年、2021年、2022年晶圆代工的产值分别增长了24%、26.1%、28.1%。从各大晶圆厂的产能利用率和价格战来看，晶圆代工的衰退期即将来临。

数据来源：TrendForce、芯八哥整理

为保持订单量，一些晶圆代工大厂开始了价格战。三星电子率先出手，针对成熟工艺降价10%左右。联电迅速跟进，对2季度投片的客户将降价10%-15%。世界先进价格降低了5%-10%，华虹宏力则降低了3%-8%。

数据来源：芯八哥整理

展望2023年半导体产业，台积电、世界先进等认为供应链库存水位将在2023年上半年大幅降低，并观察到一些需求趋稳前兆，预期半导体周期将在上半年触底、下半年稳健回升。

需求端：分化加剧，NAND价格2023Q3或有望止跌

从各细分品类货期及价格看，MCU类产品中，ST、NXP、Infineon等为代表的车规级产品量价齐升，但TI、NXP等消费/通用类都呈现一定下滑趋势；FPGA类产品中，受益于通信、汽车及数据中心等新兴需求推动，FPGA需求缺口不断扩大，Intel和AMD都先后宣布了FPGA调涨规划；模拟类产品中，ADI、ON Semi等核心厂商供应趋于稳定；存储产品中，该品类属于去年下滑趋势最为明显的门类，行业库存去化仍在持续，预计2023年Q3 NAND Flash价格有望止跌。除三星外，包括镁光、铠侠及SK海力士等均有减产/缩支的规划；车规类产品中，以高压MOSFET和IGBT为代表的品类一直维持较高热度，Infineon、ST等厂商料号终端需求旺盛，渠道价格整体相对平稳。

数据来源：富昌电子、芯八哥整理

库存走势或迎拐点

事实上，目前业界对半导体市场景气度何时回升的看法仍不一，多数共识今年第一季将是谷底，第二季有机会好转或跌幅收窄，下半年迎来全面复苏；但也有部分悲观人士认为，考虑到终端需求整体上依然疲弱，以及全球总体经济环境的不确定性因素错综复杂，这波复苏恐会比过去来地慢得多。

回顾过去半导体产业景气循环，根据普遍规律来看，大约每3~4年会有一轮库存调整，时间约2~3个季度。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象，年中正式开始，芯八哥以此规律推测，大约最早会在今年上半年，最迟3Q 2023恢复正常水平，这也大致吻合台积电此前所预期的，半导体供应链库存将会在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水准。

数据来源：芯八哥整理

当下游需求回温，在今年下半年或第三季度，市场有望重新走高。美国半导体工业协会（SIA)数据显示，2022年全球半导体销售额达5735亿美元，同比增长3.2%，随着通胀上升和终端市场需求持续减弱，WSTS预测，2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。

下行周期应对策略：升级产品组合，加强国产替代

“中流击水,奋楫者进”。

未来，我国半导体产业的发展，大致可以分三个时期来看。短期看，是库存周期。在这个周期内，我们应该加强产品组合和升级迭代，提升产品和服务质量，稳定供需错配带来的量价关系；中期看，是创新周期。需要加大技术创新，由技术进步带动需求结构更新；长期看，是国产替代。在全球科技格局将重新洗牌背景下，国产半导体将在内循环的基础上外循环辅助，实现双循环体系，系大势所趋。

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