晶圆厂开启价格战，成熟制程最惨烈

晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。

此前，全球第二大晶圆代工厂南韩三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。

对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。

据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出“量大价格可议”的条件，向客户招手。

业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8吋厂衝击最大，使得8吋厂成为“重灾区”，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8吋晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率元件等，在去年重複下单及当前库存高的状态下，业界8吋厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。

12吋厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。

业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？端视终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。

晶圆代工价格战，开打！

南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。

科技市调机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。

先前有南韩媒体报导，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取「攻高阶（制程）、弃成熟（制程）」策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3纳米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后透过发布声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。

三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。

供应链分析，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下景气逆风，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达一成，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，「你不降价，我就转去三星生产」，使得晶圆代工同业面临压力。

三星晶圆代工成熟制程大砍价，在业界掀起波澜，联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。

联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。