Arm IPO:弃英赴美!
来源:半导体技术天地发布时间:2023-03-021771浏览
询问 AI
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!
3月2日据市场消息,软银旗下的芯片IP设计公司ARM已决定不在伦敦证券交易所上市,并将在今年晚些时候推进在美国的IPO。这对游说该公司在英国上市的英国政界人士来说是个打击。

ARM总部所在的英国一直希望他们能在伦敦股市上市,然而ARM现在的拥有者是软银,近年来投资巨亏, 他们更希望ARM能去美国股市上市,因为美国上市可以获得更高的估值, 而且便于融资、套现,这是英国股市比不了的。
知情人士还说,该公司的总部目前仍在英国剑桥,并没有完全排除未来在伦敦二次上市的可能性,但这种可能性不大。英国首相苏纳克一直在争取该公司在伦敦上市。据悉,软银创始人孙正义多次表示,他的首要目标是让Arm在美国上市,因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。
*免责声明:以上内容整理自网络,不代表小编的观点和立场,仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。
2022半导体行业春季招聘开始啦,海量职位等你来!

最新招聘职位:
1.设备工程师 15000-30000
2.工艺工程师 15000-30000
3.电气工程师 8000-20000
4.系统及算法设计工程师 16000-25000
5.电子工程师 10000-15000
6.半导体设备工艺工程师 15000-30000
7.生产测试工程师 16000-25000
8.YE工程师 10000-15000
9.工艺整合工程师 10000-15000
... ...
芯匠人才网半导体行业最专业,最精准的人才服务平台!
1.企业精准招人,请电脑登录网站www.xinjiangic.com芯匠人才网发布职位!
2.个人求职,可手机扫描下方二维码,发布个人简历(建议使用电脑登陆www.xinjiangic.com)

- END -
爆料|投稿|合作|社群
文章内容整理自网络,如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
新闻来源:半导体技术天地,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

