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来源:黄女瑛发布时间:2023-03-021432浏览
询问 AI碳化矽(SiC)产业发展瓶颈,主要以长晶良率的掌控不佳而受限。得烧多少钱才能开花结果?是台湾诸多老板们裹足不前的主因。半导体业者指出,第三类半导体全球火红,但多数台厂仍停留在上述心态。
尤其这十年里,国内厂买下全球各类品牌设备一次摊开、全面投产,加速累积生产经验;设备资本的堆积只是其一。昂贵的耗材一次次投入,才真正挑战业者的口袋深度,可想而知,国家多次追加预算,背后支持的力道及决心有多强。
相较于台湾,例如最具代表性的「南方雨林计划」,预算在一次次缩减后才拍板,这环境也造就台厂的精打细算,每当看到国内对手试产失败,可以先自我安慰还好没有躁进。但拉长战线来看,台系厂与国内厂的SiC长晶能力,已有明显距离。
对台厂来说,就算一路投资,让技术走在国内厂前面,等到技术成熟仍得克服规模量产、成本及产业聚落效应上被国内厂拼过的挑战,太阳能、LED产业发展仍历历在目。
更有甚者,台湾早出发、晚追随,都没有赢的胜算,只因未给人才够大的舞台,最终被迫另谋出路,变相帮竞争对手培育人才。
以此来看,外购SiC基板或许比自己投入长晶还划算。半导体业者表示,「以买代产」是不少台系厂心中盘算的因应策略,实际上,不少厂就这么做。
对此,在两岸及欧洲等供应链都试炼过的晶赫泰CEO熊治勇表示,地毯式的拜访潜在合作伙伴,确实不少抱此心态,因而期待伙伴是有心投入的大企业。必须有培育人才的决心,当然也需有走长程的决心。
熊治勇指出,外购策略可以买到高品质的SiC基板吗?有上述心态者,多数被国内LED产业发展历程荼毒过深。忽略SiC长晶非蓝宝石、Micro LED般容易收割。其次,是台湾成功的代工模式,无形中排挤、基础制程材料投入的重要性。
简单的说,SiC是固体变成气体、再到固体,其中升华技术门槛挑战远大于矽基(Si)半导体的固体到液体、再到固体。而且关系产业包括5G、未来车、新能源、AIoT甚至到卫星争霸战。
因为SiC挑战高,走到地缘政治发展,一个区域的SiC没竞争力,形同上述新兴产业发展缺了脊髓,何以其他区竞争对手要抽精髓来相助?这很值得深思。
熊治勇说,这是晶赫泰从台湾出发的主因,只要SiC长晶量产未成熟就有机会,因此台湾有投入自制的必要性。
责任编辑:朱原弘
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